陶瓷基片表面Au/电阻复合厚膜烧结起泡及其消除

• 作者: 刘俊夫 卫敏 朱文丽 汤文明 董永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜电子浆料 烧结工艺 起泡机理 显微结构 相组成
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 54-61
• 页数: 8页
• 分类号: TN452
• 字数: 3664字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.12.010

摘要

针对以国内新研发的Au导体浆料与电阻浆料在Al2 O3基片表面印制的Au导体/电阻复合厚膜烧结易起泡的现象,在探明起泡原因的基础上,研究了烧结温度、 升温速率以及Au层厚度对复合厚膜起泡的影响,进一步优化厚膜工艺,制备出无起泡的复合厚膜.研究表明,烧成温度过高导致的玻璃相浮于复合膜层表面并结晶,烧结过程不充分和Au层厚度不足等导致不能在陶瓷基片/Au层界面形成连续的玻璃相粘结层,界面结合强度大大降低,在陶瓷基片/Au层界面易起泡.在烧结峰值温度为825℃,升温速率为40℃/min,Au导体层厚度为10μm的工艺条件下,复合厚膜与陶瓷基片结合紧密,无起泡现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤文明	合肥工业大学材料科学与工程学院	104	841	16.0	23.0
2	董永平		3	0	0.0	0.0
3	刘俊夫		7	2	1.0	1.0
4	朱文丽	合肥工业大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
5	卫敏		2	0	0.0	0.0