基于异构集成技术的相控阵T/R组件微系统

• 作者: 乔明昌 刘恩达 赵永志 赵宇
• 来源期刊: 半导体技术
• 关键词: 相控阵 三维集成技术 微系统 收发组件 微电子机械系统(MEMS)工艺
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 半导体集成电路|Semiconductor Integrated Circuits
• 页码范围: 440-444
• 页数: 5页
• 分类号: TN958.92
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2021.06.004

摘要

基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件.该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中.其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动器和PMOSFET等芯片,下层硅基集成了多功能芯片、串/并转换芯片以及逻辑运算芯片;两层硅基封装之间通过植球进行堆叠.最终样品尺寸仅为20 mm×20 mm×3 mm.实测结果显示,在8～ 12 GHz内,该T/R组件饱和输出功率约为29 dBm,接收增益约为21 dB,接收噪声系数小于3 dB,在具备优良射频性能的同时实现了组件的小型化.