键合类陶瓷外壳结构对高频信号传输性能的影响

• 作者: 武伯贤 杨振涛 高岭 段强 余希猛
• 来源期刊: 半导体技术
• 关键词: CLGA 陶瓷外壳结构 仿真 高频信号 传输性能
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术|Advanced Packaging Technologies
• 页码范围: 733-738
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2021.09.012

摘要

针对陶瓷外壳中影响高频信号传输性能的键合指、传输线、过孔和返回路径平面等结构进行仿真研究,得到了在0～ 20 GHz频带内的最优参数模型.将其应用于某CLGA49陶瓷外壳产品,高频信号传输性能实测结果与仿真结果符合较好,验证了仿真结果的准确性.结果 表明,增大键合指与键合丝连接处的宽度为与之相连接微带传输线宽2～2.3倍时,传输性能显著提高;单端阻抗为50 Ω,线宽更窄的互连线更有利于传输高频信号;过孔直径增大,接地过孔长度增长会改善传输性能;减少陶瓷外壳中返回路径平面的层数会改善高频信号的传输性能.