合金元素对Cu/Sn-/Cu回流焊焊点界面微观结构及剪切性能的影响

• 作者: 杨平 毛育青 李芊芃 何良刚 柯黎明
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 合金元素 Sn基钎料 回流焊 显微组织 剪切性能
• 年，卷（期）: 2021,（14）
• 所属期刊栏目: 金属与金属基复合材料|METALS AND METAL MATRIX COMPOSITES
• 页码范围: 14156-14160
• 页数: 5页
• 分类号: TG453.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/cldb.20050139

摘要

选用Sn64Bi35Ag1、Sn64.7Bi35Ag0.3和Sn99Ag0.3Cu0.7三种不同的钎料进行回流焊焊接试验,研究高Bi元素、低Ag元素钎料及低Ag钎料对Sn基钎料焊点微观组织及剪切性能的影响.结果表明:各焊点界面处均生成了 一层扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物,在含Bi元素的钎料焊点中,Bi元素在焊点界面及内部聚集,导致界面处金属间化合物层的厚度增加,大量富Bi相呈脆性,降低钎料中的Ag含量对焊点中Bi元素的富集现象有减弱作用.Sn99Ag0.3Cu0.7钎料焊点界面处的金属间化合物层厚度最小,且焊点内部形成了细小的Ag3Sn相颗粒,共晶组织呈均匀分布,使得焊点剪切性能最优,其剪切强度达20.4 MPa.