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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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目录
  • 1. 走拥有自主知识产权封装技术的道路--专访长电科技董事总经理于燮康先生
    作者： 刘林发
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  1-2
    摘要：
  • 2. 国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势
    作者： 霍炬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  3-7
    摘要： 封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作.而清模材料的选用不单单关系到产品的品质,也关系到生产效率和成本.文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条,分别从技术和市场...
  • 3. 3D封装的发展动态与前景
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  8-11
    摘要： 3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物.3D封装有两种形式,芯片堆叠和封装堆叠.文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景.
  • 4. 多芯片封装技术及其应用
    作者： 龙乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  12-15
    摘要： 文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等.同时,列举了当前主要的工艺特征与技术要点,从而说明多芯片封装的技术及其发展前景.
  • 5. 多个叠层芯片封装技术
    作者： 杨建生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  16-19
    摘要： 叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性,提高了电子器件的性能.这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术.文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势...
  • 6. 电能计量专用集成电路测试方法研究
    作者： 孙龙宝 林霞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  20-22
    摘要： 文章主要阐述了通过对电子式电能表工作原理的研究,探讨电能计量专用集成电路的测试方法.评述了电路输出脉冲频率的测试方式及准确性,介绍了电能计量专用集成电路的测试程序开发和测试方法.
  • 7. 0.5μm CMOS标准单元库建库流程技术研究
    作者： 罗静 陶建中
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  23-27,19
    摘要： 标准单元库是LSI/VLSI自动化设计的基础.基于0.5μm CMOS单多晶三铝工艺线,开发了全套0.5μm CMOS标准单元库.文章重点介绍了CMOS标准单元库的建库流程技术.此技术可以有...
  • 8. 基于Nios软核处理器的硬盘加密卡解决方案
    作者： 张宇 李娟 陈利学
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  28-30
    摘要： 为了保护自己的资料不被其他人骚扰,对数据资料的加密处理成为十分必要的工作.文章介绍了Nios软核处理器和可编程逻辑器件设计及信息安全技术.在此基础之上,针对硬盘加密卡的设计提出了切实可行的完...
  • 9. 两种用于SOC设计中的PCI Core的研究
    作者： 刘红 吴春瑜 郭天雷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  31-34
    摘要： PCI Local Bus是广泛使用的一种局部总线规范,也是一种工业标准.在IC设计中选择合适的PCI Core是十分重要的.文章对ALTERA和XILINX公司提供的PCI Core的功能...
  • 10. RF MEMS的关键技术与器件
    作者： 夏牟 郝达兵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  35-39
    摘要： 文章介绍了RF MEMS的基本概念、基本特征与关键工艺技术.文章在介绍了RF-MEMS元器件的基础上,对RF MEMS与MMIC进行了比较,分析了RF MEMS需解决的重点问题.最后对RF ...
  • 11. 调制解调器芯片CMX868的应用
    作者： 罗琪 翟立君
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  40-41,2
    摘要： 基于多模式调制解调器芯片CMX868能直接通过高速的串行总线与单片机串行接口通信的特点,设计了一套运用单片机控制CMX868芯片的数据传输系统.测试结果表明,该系统能够实现信号在网络中的正确...
  • 12. 英特尔产品(成都)有限公司正式运营
    作者： 刘林发
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  42-43
    摘要：
  • 13. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  43-47,22,30,34,39
    摘要：
  • 14. 新春寄语
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  插1
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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