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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 91. TE电路保护部推出带有高特性的全新表面贴装2410系列保险丝
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  28-28
    摘要： TE Connectivity（原泰科电子）电路保护部宣布：推出其2410SFV系列20款全新交流/直流（AC/DC）保险丝产品,它们的额定流从0.5A-20.0A。2410系列保险丝在一系...
  • 92. 优化高浓度BBr_3工艺
    作者： 庄泽亮 李建辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  29-31
    摘要： 文章主要讨论如何通过优化高浓度BBr3扩散工艺,解决P型芯片的VBES参数偏大的问题,从而提高VBES测试成品率。P型芯片发射极杂质扩散的扩散源是液态BBr3,通过O2携带,进入扩散炉内。在...
  • 93. 把握从汽车设计到测试的全面产业链
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  31-31
    摘要： 在政府刺激措施、国内拓展新的市场以及轿车功能更加先进等因素的推动下,权威机构预测中国汽车电子市场将在2012年超过美国。同时,未来的10年将是中国新能源的喷发阶段。
  • 94. 溶胶-凝胶法制备高折射GPTMS/TiO_2-ZrO_2材料
    作者： 刘志猛 刘煜平 曾幸荣 李巧龙 林晓丹 黄佐华 黄敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  32-36
    摘要： 以正钛酸四丁酯、四正丁氧基锆和γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（GPTMS）为原料,采用溶胶-凝胶法,通过在玻璃上涂膜、热固化交联方式制备了具有高折射良好透明性的GPTMS/TiO2...
  • 95. SIPLACE Alternative Components助力应对元器件瓶颈
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  36-36
    摘要： SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACE Alternative Components（SIPLACE替代料解决方案）,用于支持电子制造商为每个贴装...
  • 96. 集成电路封装设计可靠性提高方法研究
    作者： 胡建忠 金玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  37-39
    摘要： 集成电路封装是集成电路制造中的重要一环,集成电路封装的目的有：第一,对芯片进行保护,隔绝水汽灰尘以及防止氧化;第二,散热;第三,物理连接和电连接。在进行封装设计时,可以通过一些方法,增强产品...
  • 97. TO-220FS封装产品的研发和制造
    作者： 张华洪 鄢胜虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  40-42
    摘要： 文章分析了TO-220FS封装产品的内部特点,深入研究对比传统全包封产品内部结构特点情况,介绍产品的工艺流程和过程中出现的各种技术难点,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地解决了这些问题。同...
  • 98. 应用于TPMS的压力传感器YAPS10
    作者： 毕向东 金玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  43-46
    摘要： 汽车轮胎压力监测系统（简称TPMS）主要是由压力传感器、微处理器、天线、射频芯片、电池组成。但由于市场需求的升级,整个系统向小型化、多功能以及更高性能方向发展。这需要对片上系统进行集成,在集...
  • 99. 长电科技联姻东芝半导体 共拓高端影像模组业务
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  47-47
    摘要： 长电科技与东芝半导体（无锡）合资成立江阴新晟电子有限公司签约仪式在江阴喜来登酒店盛大召开。双方将在高端影像模组的技术和制造领域内展开深度合作,致力发挥合资公司在中国本土化的最大优势,积极提高...
  • 100. 2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  47-47
    摘要： 由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9日上午8：30分在上海龙东商务酒店胜利召开。会...
  • 101. 2011年第二季度硅晶圆出货量增加
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  48-48
    摘要： 据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的硅产品制造商组织（SMG）2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。
  • 102. SEMI发布芯片设备产业年中预测报告
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  48-48
    摘要： 在一年一度的SEMICON WEST展会上，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告，2011年半导体设备销售额将达到443．3亿美元。
  • 103. 一种LQFP64引线框架封装的优化设计
    作者： 孙海燕 孙玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  1-4
    摘要： 工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点，但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框架的优化建模和S参数仿真。结果表明，该LQFP64优化模型...
  • 104. 利用模拟测试系统和单片机测试音频控制电路
    作者： 张武军 张鹏辉 潘逸刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  5-7,10
    摘要： 单片机因其体积小、集成度高、功能强、可靠性高、编程开发灵活等特点得到广泛应用。传统的音频控制电路测试需要使用数模混合测试系统，测试时间长、投入成本高。文章介绍了一种新的音频控制电路测试方案，...
  • 105. 一种提高数模混合信号测试精度的算法
    作者： 周亚丽 陈卫
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-10
    摘要： 文中论述了一种提高数模混合信号测试（基于DSP信号处理）精度的算法（以下称旋转数据算法），旋转数据算法是针对数模混合信号测试中异步采样的不连续性导致的频谱泄漏问题，而提出的消除频谱泄漏的算法...
  • 106. 敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力
    作者： 赵艳雯 陆坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  11-14,22
    摘要： 使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的...
  • 107. 基于SOPC的I2C协议分析仪设计
    作者： 周婷婷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  15-17,26
    摘要： 文章分析了I2C总线的数据传输机制，探索了基于SOPC的I2C总线协议分析平台设计方法，简述了SOPC技术的原理及其具有的灵活高效,设计周期短和设计成本低等优点。利用XILINX提供的Mic...
  • 108. RF LDMOS器件仿真与单元设计
    作者： 徐政 王涛 顾吉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  18-22
    摘要： RFLDMOS器件在GSM／CDMA移动通讯基站、数字广播电视发射、射频通讯领域应用广泛，RFLDMOS在这些领域中的地位类似于CPU在计算机和互联网领域的核心地位。尤其，RFLDMOS器件...
  • 109. 超高频射频识别读写器的研究与设计
    作者： 李宝山 李革
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  23-26
    摘要： 超高频射频识别系统具有存储容量大、读写速度快、识别距离远和可同时读写多个电子标签等特点，已经在众多领域得到了广泛的应用。为了满足市场需求，文章对超高频读写器的内部结构进行了研究，并提出了一种...
  • 110. 抗辐照SOI256kB只读存储器的ESD设计
    作者： 洪根深 罗晟 罗静 胡永强 颜燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  27-31
    摘要： ESD设计技术已成为业界提升SOI电路可靠性的一个瓶颈技术。文章介绍了一款具有抗辐照能力、基于SOI／CMOS工艺技术研制的容量为256kB只读存储器电路的ESD设计方案。结合电路特点详细分...
  • 111. 8GHz-18GHz限幅开关放大器组件
    作者： 张小红 江浚清 钱志宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  32-33,37
    摘要： 文中介绍了一种限幅开关放大器组件的设计。该组件在接收大信号时通过控制信号来控制射频开关，使信号直通通过；接收小信号时通过控制信号来控制射频开关，使信号通过放大器放大输出，从而使输入信号功率在...
  • 112. 直流磁控溅射法制备YBCO超导薄膜研究
    作者： 王道云 赵元黎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  34-37
    摘要： 文中采用直流磁控溅射法制备了YBCO超导薄膜，研究了镀膜过程中不同的气体总压、氧氩比、薄膜厚度以及退火温度对薄膜性质的影响，通过XRD分析，当总气压为40Pa、氧氩比为1：2、厚度为1μm、...
  • 113. 功率VDMOS器件用硅外延材料研制
    作者： 顾爱军 马林宝
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  38-42
    摘要： 文章阐述了硅功率VDMOS器件的基本原理和器件结构，也展现了作为电力电子器件其广阔的应用领域，提出了功率VDMOS器件对硅外延材料的要求和发展方向。依据功率器件对外延片的要求，通过优化外延工...
  • 114. 一种新型柔性PCB技术柔性可拉伸电子系统
    作者： 周峻霖 夏俊生 李寿胜 陆招扬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  43-47
    摘要： 柔性可拉伸电子系统是近年来国际流行的新技术。文中介绍了一种柔性PCB技术及一种可拉伸电子系统。文章首先简要分析了嵌入式可拉伸电子系统在医学上的需求，并详细阐述该系统的加工技术，说明可拉伸互连...
  • 115. SEMI光伏顾问委员会筹划EUPVSEC期间中国主题活动
    作者： 本刊通讯员
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  47-47
    摘要： 8月18日，作为每个季度的例会，SEMI中国光伏顾问委员会第三季度会议在上海举行。顾问委员会主席浙江正泰太阳能总经理杨立友博士、委员尚德电力高级副总裁等参加了本次例会。此外，本次例会还特意邀...
  • 116. 2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
    作者： 本刊通讯员
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  48-48
    摘要： 根据SEMI与Semico的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》，2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年增长77％。二手设备支出已占设备总支出的13％，二手...
  • 117. 江苏新潮科技集团连续10届蝉联电子百强企业
    作者： 本刊通讯员
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  48-48
    摘要： 由工业和信息化部主办的“2011年（第25届）电子信息百强企业发布暨中国电子信息产业高峰论坛”于2011年6月在广东惠州举行。此次会议表彰了新一届电子信息百强企业，江苏新潮科技集团再次入选其...
  • 118. 飞兆半导体单／双比较器帮助解决供应链管理难题
    作者： 本刊通讯员
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  48-48
    摘要： 采购经理和供应链管理人员的工作面对很多挑战，而其中一项是必需确保所需器件的稳定可靠的来源。全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）...
  • 119. 微系统三维（3D）封装技术
    作者： 杨建生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  1-6
    摘要： 文章论述塑料三维（3D）结构微系统封装技术相关问题，描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装（MCM-V）相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力，根据有限元...
  • 120. 框架有效成本与内引线长度技术能力的关系
    作者： 石海忠
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  7-9
    摘要： 引线框架封装和基板封装是集成电路封装两个基本结构类别，在当前的半导体封装产业中，引线框架封装依然占据了主导地位。近年来随着有色金属价格的飞涨，对框架类产品造成了严峻的成本挑战，而通过技术手段...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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