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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 91. TO-252晶体管全自动测试/打标分选机设计
    作者： 李伟民 马利年
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  14-17
    摘要： 文章对带有外观检验功能的TO-252晶体管全自动测试/打标分选机的工作原理、软件和硬件设计进行详细介绍.该设计中首次引入测试推管机构,以解决因TO-252管脚太短、产品管脚与金手指接触不良引...
  • 92. 一种新型高压输入开关电源的设计
    作者： 曾正 李江达 韩留军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  18-21
    摘要： 大规模集成电路的出现,促进了电子设备的高功率密度化.这要求为之供电的直直变换器也随之高功率密度化.高频、高效开关变换是直直变换器实现高功率密度的基础.文章阐述了一种采用UC3844集成芯片实...
  • 93. Ka波段三路波导功分器/合路器
    作者： 任重 徐建华 成海峰 罗运生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  22-27
    摘要： 文章设计了一种可以使用在固态合成发射机上的三路等分功率波导功分器/合路器.在波导分支定向耦合器的基础上,增加一路副线波导,构成了一个一路输入、一路直通、两路耦合、两路隔离的六端口网络;采用增...
  • 94. 厚多晶硅膜饱和掺杂工艺研究
    作者： 吴晓鸫 林丽 聂圆燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  28-30
    摘要： 文章主要介绍了通过对厚多晶硅膜进行饱和掺杂来制作低阻值多晶电阻的方法.分析了多晶硅掺杂扩散模式,其中A类扩散模式能够得到较低的多晶电阻.要使杂质以A类扩散模式掺入多晶硅中,需要采用炉管扩散的...
  • 95. BST薄膜对GaN衬底的传输特性影响
    作者： 叶育红 周骏 李辉 沈亚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  31-34
    摘要： 钛酸锶钡(BST)薄膜是一种重要的铁电薄膜,应用广泛,是高新技术研究的前沿和热点之一.文章重点讨论了不同结构的BST薄膜对GaN传输线的传输特性影响,分析了不同的BST薄膜材料参数对传输性能...
  • 96. 采用DOE方法优化非晶硅溅射工艺
    作者： 周都成 张明 王栩 陈海峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  35-37
    摘要： 文中通过使用DOE实验设计方法对磁控溅射设备a-Si靶工艺特性进行能力研究,给出了该设备工艺随功率、压力、温度的设定条件下 a-Si介质生长速率与均匀性的变化关系.结果表明,功率和压力是主要...
  • 97. 多品种小批量元器件的统计过程控制
    作者： 康蜜 赵金丹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  38-41
    摘要： 针对国内许多元器件生产企业普遍存在的多品种小批量订货情况,如何使小批量产品保持大批量产品同样的质量和可靠性成为要研究的问题.文章介绍了统计过程控制技术原理及评价流程,分析了多品种小批量元器件...
  • 98. 浅谈对集成电路加速寿命试验的认识
    作者： 帅喆 颜燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  42-44
    摘要： 老炼、稳态寿命等加速寿命试验是衡量集成电路使用寿命的主要手段.文中简要介绍了集成电路的主要可靠性指标——FIT,呈现集成电路失效特征的“浴盆曲线”,以及不同失效阶段的主要影响因素、失效率与时...
  • 99. 半导体设备AMAT P5000死机故障分析及处理
    作者： 郭晶磊 顾吉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年5期
    页码:  45-48
    摘要： 著名半导体设备厂商美国应用材料公司生产了半导体制程设备P5000,该设备在实际使用过程中经常出现各种类型的死机现象.文章重点介绍了通过查询P5000设备的死机报告界面,对该界面进行分析,找出...
  • 100. LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制
    作者： 卢续奎 李刚 王善学
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  1-3,15
    摘要： 北京科化新材料科技有限公司承担国家科技部“十一五”02重大专项子课题，成功研制出LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品，并实现产业化。经过客户验证，批量产品应用达到进口同类产品水平。...
  • 101. 薄膜基板芯片共晶焊技术研究
    作者： 巫建华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  4-8
    摘要： 共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺，在混合集成电路中得到了越来越多的应用。文章简要介绍了共晶焊接的原理，分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素，并且选用Ti／Ni／Au膜系和AuS...
  • 102. 组装方法对微波模块VSWR的影响
    作者： 刘炳龙 唐亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  9-11,25
    摘要： 电压驻波比（VSWR）作为检测微波组件最重要的指标之一，是电路设计与制造水平的综合反映，其数值的高低决定了产品的质量。微波电路作为分布参数电路而言，信号的波长远远大于电路的微带线长。信号线上...
  • 103. 一种高速开关电容动态锁存比较器分析与设计
    作者： 张凯虹 李静 范晓捷 魏斌 黄峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  12-15
    摘要： 设计了一种基于CMOS工艺的开关电容动态锁存比较器。该比较器包含一个共模不敏感全差分开关电容采样级和一级动态锁存比较器。开关电容采样级验证了比较器的输入共模范围，动态锁存器采用两个正反馈锁存...
  • 104. 三态输出八位双向收发器电路设计
    作者： 欧阳雪 罗晟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  16-17
    摘要： 文章介绍了一款全定制三态输出八位双向收发器电路的设计过程，包括电路的原理分析、逻辑设计、电路仿真及版图设计。该电路的设计采用了全定制正向设计流程，选用了0．6μmCMOS工艺流片。根据电路的...
  • 105. 基于SG3525A的半桥式开关电源
    作者： 张波 焦小芝
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  18-20,25
    摘要： 开关电源以其轻小高效的特点在很多方面得到了广泛应用，市场广阅。文中介绍了DC／DC变换器主电路的分类，分析了半桥型DC／DC变换器的构成，并深入分析了其工作原理、工作过程，分析总结了其相对于...
  • 106. 一种DSP程序控制结构的分析
    作者： 徐新宇 符士华 薛海卫
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  21-25
    摘要： DSP程序控制是DSP指令执行控制的核心和关键。文章通过分析DsP程序控制的流程及其实现方式，详细阐述了程序控制所需的程序计数器、堆栈及程序重复计数器等关键逻辑部件工作原理及其作用。实现了一...
  • 107. 一种高稳定性的振荡电路
    作者： 赵玲娜 郭晖 黄坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  26-27,34
    摘要： 文中设计了一种高稳定性的振荡电路，其主要由电流模带隙基准，电压比较器和电容充放电电路构成。带隙基准产生三组基准电压，一组用于生成振荡电路中电容的充电电流，一组作为比较器的判决门限，另一组用于...
  • 108. DYL高速视频12位DAC的研制
    作者： 王怀荣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  28-30,46
    摘要： 文中介绍了以我国独创的DYL多元逻辑电路为基础，并配合了申请国家发明专利的高速差动电压模拟开关构成的12位高速DAC转换器。同时解决了以往高速转换器输出阻抗、使用范围受限的缺点。同时对所研制...
  • 109. 一种先进运动估计算法的硬件实现
    作者： 杨兵 杨奕 江飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  31-34
    摘要： 文中介绍了一种先进运动估计处理（MEP）的算法实现。所介绍的MEP用于图像间的运动估计，它计算参考图像在搜索图像区域中不同位移时，两幅图像对应像素点亮度信息的差值之和，并选取最小值作为运动向...
  • 110. 0.5μmCMOS后段平坦化工艺优化
    作者： 寇春梅 李洪霞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  35-38
    摘要： 通过实验对采用SOG材料的0．5pmCMOS后段平坦化工艺进行优化。采用3因素2水平的实验设计，表明IMD1—1厚度、SOG（旋涂玻璃）厚度和etchback（反腐蚀）厚度是关键因素。将β定...
  • 111. 专用烟雾探测器探测电路综述
    作者： 杜虹 聂纪平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  39-41,46
    摘要： 烟雾探测器控制专用电路是一种应用于火灾报警系统的大规模专用集成电路，该电路可以满足当前火灾报警系统的工业级需求。上海贝岭公司通过对国外同类电路的研究和吸收，对于光电型和离子型两种探测电路在集...
  • 112. 电力配电设备故障风险评估模型研究
    作者： 仝世渝 宋伟 庞腊成 张超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  42-46
    摘要： 文章在国内外相关研究的基础上，分析设备故障风险评估的基本概念和方法。对电力配电设备故障风险因素进行识别分类，并根据风险因素的类别将设备故障风险分为常态风险、动态风险和突发风险。详细阐述了基于...
  • 113. 科腾高性能聚合物公司在Chinaplas2012展会上展示PVC替代解决方案
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  47-47
    摘要： 全球领先的苯乙烯嵌段共聚物（sBc）生产商科腾聚合物有限责任公司（Kraton Polymers LLC）（与直接及间接持有子公司统称“科腾”）宣布计划在Chinaplas 2012（201...
  • 114. SABIC扩充Lexan聚碳酸酯产品为消费电子、家电和LED照明提供全新高端材料
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  47-47
    摘要： 4月20日，沙特基础工业公司（SABIC）的创新塑料（Innovative Plastics）业务部门在2012年中国国际橡塑展（Chinaplas 2012）第N2H41展台上宣布，其高性...
  • 115. TSMC采用28nmT艺生产的ARMCortexTM—A9测试芯片超越3GHz
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  47-47
    摘要： TSMC于5月3日宣布，采用28nm高效能工艺生产的ARM CortexTM—A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3．1GHz。
  • 116. 关于举办2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会的通知
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  48-48
    摘要： 各有关单位：2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》第一年，也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面...
  • 117. 用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究
    作者： 伏桂月 朱飒爽 王永平 程东明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  1-3
    摘要： 大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏.为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过...
  • 118. 一种用于胎压传感器的新型系统级封装技术
    作者： 胡建忠 褚华斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  4-5
    摘要： TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装(SiP)技术.对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析.在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气互连与分...
  • 119. F&K 6400键合机在SMD封装中的应用
    作者： 臧成东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  6-10
    摘要： 键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量.在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接...
  • 120. 环氧模塑料中应力改质剂的使用讨论
    作者： 李进 王殿年 郭本东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  11-14
    摘要： 半导体封装过程中,导致封装体发生分层的原因有很多,如温度的影响、材料热膨胀系数的影响、内应力影响等.文章主要研究通过添加应力改质剂来改善产品的内应力,从而改善分层的问题,应力改质剂主要可分为...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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