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电子与封装2012年出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 一种能解决全电视制式的音视频锁相环设计,在I2C总线控制下与AFC(数字自动频率控制)相配合,完成了视频信号与音频信号的快速捕捉锁定与实时追踪,解决了调谐器需要人为操控完成制式转换的问题.文...
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152. 浅谈镀钯铜线的特性刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 随着金线价格一路上涨并创下历史新高,大型封装厂正在加大对铜线制程的投入.通过封装厂多年的摸索,发现镀钯铜线是金线很好的替代品.文章分析了镀钯铜线作为键合线材料本身的基本性质,镀钯铜线引线键合...
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153. TOP LED器件热塑性支架气密性研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 众所周知,热塑性LED支架气密性不佳,容易造成器件吸湿失效,降低了器件的可靠性.文章围绕LED支架的气密性,从TOP LED常用热塑性支架的结构、热塑性树脂与铜引线框架两相的结合力以及两相的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 太阳能照明系统作为太阳能光伏发电典型应用之一,以其无需架设输电线路或铺设电缆、只需一次性投资等优点,越来越受到人们重视.针对目前存在的能源紧张问题,文章介绍了将太阳能电池与LED光源结合的照...
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155. 真空炉金锡封焊刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究.基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术.讨论了封焊夹具、管帽...
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156. 塑料封装集成电路分层浅析及改善研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 当环境温度、湿度发生变化时,塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层,分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良,极大地影响IC的功能和使用寿命.封装主要材料BOM(如芯片/框架/装片胶/塑...
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157. 锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金.没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处.文章分析了几种锡铜焊料相对于SA...
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158. BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多.文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合A...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： DSC作为一种主要的热分析方法,适用于各种固化体系,应用很普遍.文章介绍了DSC的相关基础知识,研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件,对不同的测试条件进行了比较和...
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160. 三氯氢硅本征电阻率(纯度)的测试方法刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 三氯氢硅(SiHCl3)作为硅外延片的关键原材料,其纯度直接影响着硅外延层的性能.一般三氯氢硅纯度的测试方法有两种,除采用化学分析方法测试外,通常用生长不掺杂外延层(本征外延层)的方法来确定...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 滤波器在射频、微波电路中发挥重要作用.不断出现的无线通讯系统应用对滤波器提出了前所未有的挑战:更高的性能指标、更小的尺寸质量、更低的成本已成为新型滤波器必须满足的基本要求.援引了一个Ka波段...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 基于增强型混合激励线性预测(MELPe)模型,设计了一款600bps低速率语音编码器.该编码器在保持MELPe算法特征的同时,利用相邻帧的帧间冗余,把连续的三帧构成一个超帧,对超帧采用多模式...
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163. 适合批量生产的低噪声放大组件设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 为了满足大批量生产的需求,从电路原理、工艺装配、调试测试等方面考虑,对放大组件中正交桥、限幅器、偏置电路、电压转换、放大电路和结构工艺等方面进行优化设计.并通过计算机仿真软件ADS和HFSS...
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164. 微波器件的可靠性及失效分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性,从而提高整机系统的质量与可靠性.同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具...
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165. 引线框氧化与可靠性关系的研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 铜材料引线框架具有良好的导电导热性能,同时具备良好的机械性能和较低成本,但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂.文章研究了铜框架氧化膜的特性,以及氧化膜对半导体封装...
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166. 半导体芯片中等离子损伤的解决方案刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 对于太阳能计算器,稳压电路的设计是串联三个PN结二极管以达到稳压目的.这种设计会出现以下问题:当外部光线太强时,太阳能电池板的供电电压较高,而稳压电路由于正向饱和压降过高,不能及时将高电压释...
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168. 硅灰石型LTCC微晶玻璃的研究进展刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 文章评述了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的发展历程、微晶玻璃发展背景和工艺特点,总结了硅灰石型LTCC微晶玻璃(Glass Ceramics)材料的结构、性能及应用特征.根据现有文献资料概述了...
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169. 一款系统级封装产品设计及失效分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 文中以一款两颗芯片、一颗压力传感器及一颗谐振器的集成封装为例,研究了堆栈芯片、PCB与引线框架粘结、长线弧键合、异质材料粘合等封装中的常见问题的解决方法,提出了优化设计方案.使用DOE试验找...
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170. 共晶焊料焊接的孔隙率研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 大功率或高功率密度的高可靠集成电路等通常采用合金焊料焊接芯片,以降低封装热阻和提高芯片焊接的可靠性.合金焊料焊接方式主要有真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦焊等.不同焊接工艺有其不同的适...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： SiCp/Al复合材料具有可调的热膨胀系数(CTE)、高热导率、低密度和良好的尺寸稳定性等优异性能,广泛应用于航空航天、军用电子等封装领域,由于SiCp/Al复合材料制成的组件工作环境较为苛...
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172. 基于片外信号源的SoC低成本测试解决方案刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 随着SoC芯片集成度和复杂度的不断提高,其测试变得越来越复杂,测试成本也越来越高,如何降低过高的测试成本也逐渐成为研究的热点.卫星数字电视信道接收芯片作为机顶盒关键芯片之一,对低成本测试的要...
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173. 微波在片测试数据离散剔除算法研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 针对微波在片测试项目多、参数复杂、数据处理灵活性大的特点,开发了工艺控制微波数据处理软件,但该软件存在离散数据剔除难的问题.文章讨论了如何对离散数据进行剔除的几种算法:模拟EXCEL表格画图...
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174. 一种简单RF预失真电路的研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 文章介绍一种基于肖特基二极管的预失真器及其工作原理.预失真器主要由一个肖特基二极管和直流偏置电阻组成,利用二极管的非线性,产生与功放相反的幅度失真与相位失真.通过调节二极管的偏压来调整预失真...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 异构多核处理器可将不同类型的任务分配到不同类型的处理器核上并行处理,面对不同的应用需求,可以提供比较灵活、高效的处理机制.文中提出一种面向SoC的异构多核系统的设计方法,运用该方法可高效方便...
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176. 基于集成运放的心电信号放大电路设计与仿真刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 心电信号是人类最早研究并应用于医学临床的生物电信号之一,对于心电信号的研究,首先要从人体采集心电信号.由于采集到的心电信号比较微弱,所以在处理心电信号的过程中需要一个放大电路来放大信号的幅值...
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177. 基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法.为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编...
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178. 芯片背金属剥离分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 封装制程中发生金属层剥离对产品可靠性产生致命伤害[1].背金属制程污染是产生剥离的主要原因,封装制程使用的材料和工艺对金属剥离的程度有影响.EDX电子显微镜分析有助于确认金属剥离界面的物质元...
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179. GaAs MMIC设计及其可靠性研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 文章使用PPH25X工艺3.2mm栅宽的PHEMT功率管芯设计了一款单级功率放大器.经过ADS软件仿真得出较理想的仿真结果.流片后比较了仿真结果与测试结果,在8.5GHz~10.5GHz的频...
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180. 基于信息化平台的配网故障抢修资源智能调度刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 针对目前已有平台对抢修资源的监控与管理相对简单等问题,紧密结合故障抢修的特点及工程实践,研究了以配网抢修指挥平台为依托,以GPS作为数据采集手段,GPRS作为通信手段,合理地利用计算机技术和...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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