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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 电子制造中的引线键合工艺
    作者： 叶德洪 宗飞 徐艳博 王志杰 舒爱鹏 陈泉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  1-8
    摘要： 文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面....
  • 2. 镀铜厚度对裸铜框架抗氧化性能的影响
    作者： 刘殿龙 安飞 张胡军 张进兵 李习周 温莉 雷育恒
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  9-11
    摘要： 采用双臂电桥法测量了不同氧化程度的裸铜框架的电阻,在此基础上分析了烘箱内氧浓度、烘烤温度和框架表面镀铜厚度对框架氧化程度的影响.研究发现,在氧浓度≤0.1%的氮气保护环境中,经过180℃烘烤...
  • 3. 高温老化期间引线键合空洞形成探讨
    作者： 杨建生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  12-16
    摘要： 在金-铝金属间化合物相中形成的空洞,降低了把金丝与焊盘键合的长期可靠性.文中通过一系列微结构研究来评定引线键合中空洞的形成.把形成的空洞分为初始、环形和极小三种类型.形成初始空洞的主要原因是...
  • 4. 差分信号的测量方法
    作者： 王征宇 章少云
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  17-19
    摘要： 差分信号相对于单端信号来说,因其所具备的抗干扰能力强、能有效抑制电磁干扰、时序定位准确等优点,在工程技术领域中得到了广泛使用,如何精确测量差分信号、对其进行有效评估也因此至关重要.文章介绍了...
  • 5. 一种双极性三元数字信号发生器的设计
    作者： 周向红 张志阳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  20-25
    摘要： 双极性三元数字信号发生器应用于某通信系统中,它采用5开关H桥电路结构,通过5个开关的有序导通实现将信号传输中的普通串行数字信号转换成双极性三元数字信号的功能.采用双极性三元数字信号作为调制信...
  • 6. FPGA的静态功耗分析与降低技术
    作者： 曹正州 曹靓
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  26-29
    摘要： FPGA已经被广泛用于实现大规模的数字电路和系统,随着CMOS工艺发展到深亚微米,芯片的静态功耗已成为关键挑战之一.文章首先对FPGA的结构和静态功耗在FPGA中的分布进行了介绍.接下来提出...
  • 7. 级联式电流扰动发生装置的主电路设计
    作者： 张一博 赵小英 赵瑞斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  30-33
    摘要： 随着电力事业的发展,电能质量问题得到了越来越多的关注.为了在电能质量装置的设计实验阶段就详细分析和解决其在实际电网中可能遇到的各种问题,设计一种性能良好、可靠且功能多样化的扰动装置就成为必然...
  • 8. 二氧化硅工艺中颗粒污染的解决方案
    作者： 施国勇 杨旭敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  34-37
    摘要： 在亚微米的半导体生产制造技术中,二氧化硅工艺中的颗粒污染会造成漏电流形成击穿电压,已经成为产品良率的主要影响因素.文章主要针对目前市面上流行的TEL Alpha-8SE的立式APCVD二氧化...
  • 9. 集成电路长期可靠性的研究
    作者： 聂纪平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  38-40
    摘要： 文章针对集成电路产品的封装长期可靠性,提出了新的方法和标准;对集成电路产品的长期可靠性的考评,按照国际标准的要求进行了分析.对集成电路产品的实际长期老化筛选方面进行了研究和总结,并且针对实际...
  • 10. ERP生产计划模块的现状、问题及优化研究*
    作者： 张晓良 李光辉 李鹏举 董鹏 陈贺璋 麻卢剑
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年1期
    页码:  41-48
    摘要： 文章在对生产计划管理现状分析的基础上,指出了ERP(Enterprise Resource Planning,企业资源计划系统)系统生产计划模块存在的问题.鉴于此,文中提出了ERP、APS、...
  • 11. 玻封金属外壳用金属引线
    作者： 严志良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  1-3
    摘要： 玻璃封接金属外壳底座一般由金属引线和壳体采用玻璃烧结而成.金属引线材料选择和结构的设计,对金属封装的可靠性起着关键的作用.文章介绍了金属封装常用金属引线材料和结构的种类和特点,并根据玻璃封接...
  • 12. (PartⅡ)电子制造中的引线键合工艺(二)
    作者： 叶德洪 宗飞 徐艳博 王志杰 舒爱鹏 陈泉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  4-10
    摘要： 文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面....
  • 13. 基于数字测试系统的LCD控制驱动电路测试方法
    作者： 王征宇 章少云
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  11-13
    摘要： 随着液晶显示器在日常生活中得到越来越广泛的应用,其核心部件——LCD控制驱动电路的品种及需求量也日益增多.通常情况下,对LCD控制驱动电路的测试是在LCD电路专用测试系统上完成的,但因其价格...
  • 14. 基于自偏置技术的低噪声锁相环研究
    作者： 曹羽欧 李章全
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  14-16
    摘要： 文中描述了一种自偏置型锁相环电路,通过采用环路自适应的方法得到一个固定的阻尼系数ξ以及带宽和输入频率的比值ωN/ωREF,从而保证环路的稳定.传统锁相环电路设计需要一个固定的电荷泵充放电电流...
  • 15. 一种基于SiP技术的加速度计有源磁悬浮控制电路
    作者： 张志阳 毛寒松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  17-21
    摘要： 加速度计是以加速度的观点来测量物体运动的传感器,它通过检测质量块的惯性力来测量载体的线加速度或角加速度.文中介绍的有源磁悬浮控制电路与陀螺浮子构成磁悬浮摆式积分陀螺加速度计,该加速度计具有量...
  • 16. 一种两象限零电压开关准谐振DC-DC转换器设计
    作者： 刘迎迎 吴建忠 张创
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  22-27
    摘要： 传统的DC-DC转换器由电感、电容构成,通常电感和电容的面积很大,而且在开关导通和关断时的损耗严重.开关电感的两象限DC-DC转换器同时具有高功率密度和高转换效率,但是其开关导通和关断时的功...
  • 17. TiO2/ZrO2掺杂MAS系LTCC生带的烧结致密化研究*
    作者： 张孔
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  28-31
    摘要： 文章以掺杂TiO2/ZrO2的MAS(MgO-Al2O3-SiO2)系微晶玻璃作为功能相,采用流延法制成生带并最终烧结成型.系统地研究了掺杂、粉体粒径、烧结条件等对LTCC基板收缩性能和致密...
  • 18. 运用低温Purge降低LPCVD氮化硅工艺的微粒污染
    作者： 程秀兰 罗浚涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  32-36
    摘要： LPCVD制备的氮化硅薄膜具有良好的阶梯覆盖性,但是这种薄膜的应力偏高,在石英工艺腔管使用到8μm后易形成剥落微粒.特别是半导体工艺发展到了亚微米阶段,这一问题对于产品良率的影响也越来越大....
  • 19. 红外接收用PIN硅光电探测器研究
    作者： 张明 费诵秋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  37-40
    摘要： PN二极管是一种常用的光电探测器,其中PIN光电二极管因其体积小、噪声低、响应速度快、光谱响应性能好等特点已作为一个标准件广泛应用于红外遥控接收领域.文章基于半导体材料的光吸收特性和光电效率...
  • 20. HDI板爆板缺陷分析方法浅谈
    作者： 吴军球 荣国光
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  41-44
    摘要： 爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷,随着后道无铅焊接制程的导入,该问题显得尤为突出,急待解决.作者根据实际工作经验,总结出了对HDI板爆板缺陷进行分析的4种不同分析方法:垂直...
  • 21. 集成电路质量信息库系统设计
    作者： 凌勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年2期
    页码:  45-48
    摘要： 文章介绍了一种ICQID系统的设计过程.ICQID系统是结合当前产品质量工作的实际,经过实际需求分析,采用功能强大的VB6.0作为开发工具而开发出来的单机版集成电路质量信息库系统.整个系统从...
  • 22. 电子制造中的引线键合工艺(三)
    作者： 叶德洪 宗飞 徐艳博 王志杰 舒爱鹏 陈泉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  1-8
    摘要： 文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面.在...
  • 23. 声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用
    作者： 潘凌宇 陈章涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  9-12
    摘要： 随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等.作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各...
  • 24. LTCC表面金属化的可焊性研究
    作者： 刘炳龙 闵志先
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  13-15
    摘要： 采用还原气氛焊接,研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响.结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差,In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现...
  • 25. 一种串并结合的多Site熔丝编程算法
    作者： 张亚军 陶雪峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  16-19
    摘要： 随着集成电路产业的迅猛发展,熔丝修调越来越广泛地应用于集成电路测试工序,熔丝段数目随着需要修调参数的增多而逐步增长,传统的串行熔丝编程方案程序存在代码长、可维护性差、执行时间长等缺点,为了改...
  • 26. 高精度正弦波三相发生器电路的研制
    作者： 王怀荣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  20-23
    摘要： 信号发生器电路虽然是应用最基础最广泛的电子器件,它的各项指标要求和性能对整个电子系统的稳定工作及精度至关重要,传统的模拟信号源在输出频率、波形幅度、相位及稳定度等指标已很难满足目前的使用要求...
  • 27. 一种夹层电阻结构及其应用
    作者： 吴海宏 张勇 朱琪 陈钟鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  24-27
    摘要： 在模拟电路的设计中,经常会用到一种特殊的夹层电阻,但是关于该电阻的相关介绍较少.文章提出了一种夹层电阻的结构,对其原理进行了详细的分析,在此基础上,利用该夹层电阻,设计了一款支持宽工作电压范...
  • 28. 小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究
    作者： 王颖麟 薛耀平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  28-31
    摘要： 设计了一种小型化的LTCC低通滤波器,采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真,使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真,最终在LTCC工艺线上完成加工制作.LTCC滤波器使用介电常数7.8...
  • 29. SiGeC薄膜表征对于光刻对准性能的影响研究
    作者： 王霞珑
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  32-35
    摘要： Si1-x-yGexCy是继Si和GaAs之后又一重要的半导体材料.由于Si1-x-yGexCy具有优于纯Si材料的良好特性,器件和制程又可与Si工艺兼容,采用Si1-x-yGexC及其Si...
  • 30. 基于PD SOI工艺的高压NMOS器件工艺研究
    作者： 廖聪湘 徐静 陈正才
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年3期
    页码:  36-38
    摘要： 由于PD SOI工艺平台的特殊性,P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂.常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的,需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂,这在工艺上是...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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