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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
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9543
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  • 1. 基于激活能计算的DC/DC电源模块可靠性研究
    作者： 何小琦 吕红杰 章晓文 鲍恒伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  9-12,30
    摘要： 提出了一种DC/DC电源模块激活能的计算方法,通过高温环境下DC/DC电源模块的长期寿命试验,利用试验过程中出现的失效数及总的试验时间,通过一定置信度下的数学处理,得出了DC/DC电源模块加...
  • 2. 芯片带有涂覆胶塑封器件超声扫描检测方法研究
    作者： 杨发明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  6-8
    摘要： 对于常规塑封器件,超声扫描检测可以快速、便捷地发现器件中的分层、裂缝、空洞、粘接层等典型缺陷,但是随着器件制造业的不断发展,许多新型器件、新的封装、新工艺不断涌现,给超声扫描检测试验引入新的...
  • 3. 影响塑封微电路超声扫描结果的因素分析
    作者： 袁云华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  31-35
    摘要： 超声扫描检测技术应用越来越广泛,半导体器件、材料和生物医学等方面均利用了超声扫描技术.对超声扫描检测技术在塑封微电路中的应用进行了简要介绍,并分析影响超声扫描结果的各种因素,提出了一些改进建...
  • 4. 利用Python对集成电路测试数据进行可视化分析
    作者： 张鹏辉 章慧彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  53-59
    摘要： 介绍了一种利用Python对集成电路测试数据进行可视化分析的方法,对比目前集成电路测试领域常见的数据分析方法,介绍的方法自动化程度更高,分析结果格式统一,并且可以应用于多种测试系统输出的数据...
  • 5. 钽电解电容器的应用可靠性
    作者： 薛淑秀 郭晓丽
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  39-42
    摘要： 主要介绍了钽电容器参数指标随温度、频率的变化趋势,使用中纹波、反向电压、焊接温度等条件对电容器可靠性的影响.为了提高钽电容器的应用可靠性,在设计选型、使用中需考虑相关因素.最后对钽电容器的应...
  • 6. 高频三极管筛选过程中自激振荡的预防措施
    作者： 何丹 唐俊尧 陈锦勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  43-45,59
    摘要： 半导体三极管(双极型晶体管、晶体三极管)是一种控制电流的半导体器件.三极管按工作频率分为低频管、高频管、超频管.高频管应用于移动通信、数据传输、安防、遥控线路中,起振荡、信号放大、倍频等作用...
  • 7. 一种看门狗芯片电参数测试电路设计
    作者： 曹玉翠 王香芬 高成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  13-17,49
    摘要： 看门狗芯片是一组CMOS监控电路,能够监控电源电压、电池故障和微处理器或微控制器的工作状态.由于芯片通用的功能和低廉的价格,在工程中应用越来越广泛.看门狗芯片种类较多,质量参差不齐,如何将合...
  • 8. 军用塑封器件分层缺陷可靠性风险评估方法探讨
    作者： 王伯淳 王瑞崧 田健
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  36-38
    摘要： 目前,国内尚无一种有效的评价方法和途径,对存在分层缺陷的塑封器件在长期使用环境下的适用性进行评定,严重限制了塑封器件在军用型号产品上的推广应用.通过分析军用塑封器件分层缺陷的长期潜在可靠性风...
  • 9. 运用"三位一体"质量管控思想进行产品技术状态管理
    作者： 凌勇 莫国成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  71-75
    摘要： "三位一体"质量管控思想是过程方法、风险控制、PDCA循环三者的有机结合.运用"三位一体"质量管控思想,分别针对技术状态管理四大过程(技术状态标识、技术状态控制、技术状态审核、技术状态记实)...
  • 10. 数字电位器自动测试实现
    作者： 袁云华 陈章涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  25-30
    摘要： 数字电位器以其调节方便、使用寿命长、受物理环境影响小、性能稳定等特点,已被广大电子工程技术人员所熟悉,尤其是在音频产品、控制领域等的应用越来越受到人们的重视.以X95840为例介绍数字电位器...
  • 11. 钝化层对高压蒸汽试验中器件参数漂移的影响
    作者： 韩兆芳 黄峥嵘
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  60-63
    摘要： 采用SiO2钝化层的塑封双极晶体管在EIA/JESD22-A102-C规定的121℃、100％RH、29.7 psi压力的条件试验96 h后,直流增益HFE测试值会有明显的下降,击穿电压BV...
  • 12. 数字隔离器用陶瓷外壳的隔离电压测试
    作者： 丁荣峥 史丽英 敖国军 汤明川
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  1-5,8
    摘要： 数字隔离器提供许多电路正确工作所必需的信号隔离和电平转换,同时也要求数字隔离器防止用户使用中受到电击,保证基本人身安全.数字隔离器所用陶瓷外壳不宜采用GJB1420B-2011半导体集成电路...
  • 13. 基于电解的塑封铜引线键合器件的开封方法研究
    作者： 严迎建 朱春生 郭朋飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  18-21
    摘要： 出于成本考虑,引线键合材料已逐步从金线转变为铜线.然而,由于铜线键合技术的可靠性并没有得到系统性评估,限制了其在汽车、工业以及军事等领域的应用.为了系统性检测和评估铜线键合的机械可靠性,通常...
  • 14. 扫描超声显微镜检查在塑封集成电路检测中的应用
    作者： 万永康 吕栋 虞勇坚 邵若微
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  67-70
    摘要： 进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛,随之也出现了一些问题,如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、模塑工艺过程中留下的空洞等.为满足高可靠性应用环境的需求,需要使用...
  • 15. 一种关于老炼试验过程状态监测方法的研究
    作者： 冯慧玲 陈真
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  64-66
    摘要： 老炼试验是能将早期失效剔除的无损试验技术,是集成电路筛选流程中重要的一环,试验过程中随时监测受试器件工作状态是提高试验水平的重要手段.主要研究如何在老炼试验过程中实时监测受试器件的工作状态....
  • 16. 晶圆针测针痕异常问题分析和改善方法
    作者： 王菲 裴仁国 邹巧云 黄芝花
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  76-80
    摘要： 介绍了集成电路晶圆针测经常出现的两种针痕异常问题.针对异常问题发生的原因、对测试的影响进行了探讨,并提出了针对这几种异常问题的改善方法.通过从人、机、料、法等方面采取措施来控制异常问题的发生...
  • 17. 声表面波滤波器吸声材料研究
    作者： 孟腾飞 徐浩 边旭明 闫彬 陈瑞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  22-24
    摘要： 声表面波滤波器用吸声材料要求具有良好的吸声性能及高可靠性.针对传统吸声材料在温度试验后会出现开裂、粘性和弹性降低的问题,在其基础上进行改性处理,添加了微硅粉及韧性增强树脂,并通过实际产品对新...
  • 18. 肖特基二极管在HTRB试验中的电损伤分析
    作者： 张运坤 来启发 陆定红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  50-52,63
    摘要： 对肖特基二极管的设计原理、制造工艺、在高温反偏试验(HTRB,high temperature reverse bias)中形成热点从而导致损坏的机理进行分析,找出肖特基二极管进行HTRB试...
  • 19. 假冒翻新集成电路的危害与识别方法
    作者： 来启发 范春帅 陆定红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年z1期
    页码:  46-49
    摘要： 由于进口集成电路停产及采购困难,假冒翻新集成电路流入了高可靠性应用领域,严重影响产品质量可靠性和安全性能.文章结合筛选和DPA过程发现的假冒翻新集成电路实例,介绍识别假冒翻新集成电路的方法.

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

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