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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 纳米级数字集成电路老化效应分析与老化监测技术综述
    作者： 谢暄 赵天津 魏敬和 黄乐天
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  1-8
    摘要： 数字集成电路随着工艺制程的提高,可靠性问题逐步凸显,而老化则是可靠性问题的一个重要方面.同时由于数字集成电路被广泛地应用于工业、汽车、航天等领域,对可靠性提出更高的要求,因此针对数字集成电路...
  • 2. 一种高可靠性环氧树脂组合物的制备
    作者： 刘艳明 段嘉伟 王殿年 王贺贺
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  9-12
    摘要： 环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为封装的三大主材料之一,随着封装产品向小型化、薄型化发展,对主材之一的环氧塑封料的性能要求也越来越高.同时军工类电子产品也越来越多地以环氧塑封料...
  • 3. 一种射频基板BGA端口传输性能检测方法
    作者： 吕英飞 廖翱 张柳 王睿 笪余生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  13-16
    摘要： 随着BGA (Ball Grid Array)封装的射频SiP (Systems in Package)产品的逐渐应用,对SiP产品及其射频基板的测试提出了很高的要求.介绍了一种射频基板BG...
  • 4. 陶封DIP在平移式自动化设备上的测试筛选研究
    作者： 姚锐 张亚军 李文斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  17-20
    摘要： 目前市面上平移式自动化筛选设备能支持筛选的集成电路封装形式主要有SOP、BGA、QFN、QFP、CSP等,却无DIP封装(Dual In-Line Package,双列直插式封装).讨论了D...
  • 5. 基于ATE的数控电位计非线性误差测试优化
    作者： 何立 季伟伟 张凯虹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  21-24
    摘要： 非线性误差是反映数控电位计精度的一项重要指标,针对ATE测试系统数字通道与模拟通道存在阻容负载及通道间耦合电容、影响数控电位计非线性误差精度测量的问题,通过在数控电位计滑动端与测试机模拟通道...
  • 6. CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析
    作者： 吕栋 虞勇坚 邹巧云
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  25-29
    摘要： 温度环境试验过程中CBGA组装焊点出现开裂现象,行业内的观点认为失效机理是由于大尺寸陶瓷封装和PCB板的热膨胀系数(CTE)失配导致的焊点疲劳损伤,从材料微观组织演变的角度研究焊点失效机理的...
  • 7. 一种面向RISC-V的检查点和回滚恢复容错方法
    作者： 常龙鑫 洪广伟 虞致国 郭俊 顾晓峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  30-36
    摘要： 随着特征尺寸的不断减小,CMOS集成电路更容易受到软错误的影响,可靠性设计已成为处理器设计中的重要考虑因素之一.基于对RISC-V特权级别、系统上下文、映射方法的研究,提出了一种面向RISC...
  • 8. 大电流高速场效应管驱动器
    作者： 王泰徽 郑迅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  37-41
    摘要： 传统驱动器由级联式的反相器组成,很难兼备速度快、驱动能力强及可靠性高的特点.为了提升驱动器的综合性能,设计了一款高速场效应管驱动器.通过仿真,在18V工作电压下,可在60 ns内完成1000...
  • 9. 基于FPGA的16位宽加载电路的8位宽加载方法
    作者： 刘沛文 虞亚君
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  42-46
    摘要： SRAM型FPGA具有掉电易失性,因此上电后需要从外部存储单元加载配置文件才能实现相应功能.分析了FPGA的配置过程和配置文件(bitstream文件)的结构,同时针对其并行加载电路,提出了...
  • 10. 一种仿峰值电流模式、宽输入电压范围的BUCK型电源设计
    作者： 曹正州 蒋婷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  47-52
    摘要： 设计了一种采用仿峰值电流模式控制的BUCK型开关电源电路,适用于高输入或宽输入的电压环境.该电路可以同时检测电压值和电流值并把它们作为系统的反馈信号,使电路具有动态响应速度快、抗噪声能力强、...
  • 11. 横向超结器件耐压与比导的优值仿真与实验验证
    作者： 乔明 何俊卿 杨昆 王睿
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  53-56
    摘要： 从超结电荷场对电势场的调制机理出发,以等效衬底模型(ES模型)和理想衬底条件为指导,在横向SOI超结器件中利用电荷补偿的思想得到理想衬底.对于已拥有理想衬底的横向超结器件固定其条宽W,长度L...
  • 12. 热流罩对军用电子产品高低温摸底测试的价值
    作者： 印琴 王燕婷 莫国成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  57-61
    摘要： 基于军方应用电子产品的极端环境,介绍了采用热流罩测试的摸底价值.基于热流罩完全罩住被测器件,并持久保持在设定极限温度点,器件在极端环境温度下进行通电测试,可更准确地反映产品在极端环境下的真实...
  • 13. 掩模干法蚀刻参数的优化研究
    作者： 刘维维 华卫群
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  62-65
    摘要： 文中主要介绍了等离子干法蚀刻工艺的原理和主要的蚀刻参数.采用正交实验的方式,对影响蚀刻速率、蚀刻均匀性以及选择比的蚀刻参数进行分析和优化,最终确定最佳工艺参数,使掩模条宽均匀性提高近3nm.
  • 14. 5V双向TVS器件击穿电压对称性分析与优化设计
    作者： 彭时秋 陈正才 黄龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年10期
    页码:  66-68
    摘要： 通过设计5V双向TVS产品,分析了N+注入及退火工艺对器件正、反向击穿电压的影响.通过优化材料电阻率,正、反向击穿电压的差值从1.3 V优化至0.1V,各项动态参数均满足产品要求.完成了5V...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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