电子工业专用设备期刊
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 柳滨 王东辉 王伟 郭强生 陈威
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  1-4,37
    摘要: 介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试...
  • 作者: 刘涛 孙振杰 费玖海
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  5-8
    摘要: 在化学机械抛光(CMP)过程中,温度是影响晶片最终抛光效果的主要因素之一,采用合理的温度控制方法,把温度控制在一定的范围内才能满足化学机械抛光的工艺要求。通过化学机械抛光机理分析阐述了抛光过...
  • 作者: 周国安
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  9-11,18
    摘要: 针对CMP在低生产量及实验室条件下对真空供应系统的特别要求:(1)持续稳定的真空供应;(2)能够及时处理倒流液体;(3)真空电机不易长时间连续工作的要求,从气动性、硬件电路和软件流程图进行全...
  • 作者: 李震
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  12-18
    摘要: 光伏产业涵盖了太阳光能转化为电能的一系列过程,而设备是贯穿整个产业链的基础,光伏产业链的每一个环节都离不开相应的生产设备。主要介绍几种国外太阳能光伏行业领先的多晶硅铸锭生长系统和硅片切割系统...
  • 作者: 唐超凡 宁宗娥 王娟 王学仕 贾京英 颜秀文 魏唯
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  19-22
    摘要: 太阳能电池测试分选设备是晶体硅太阳能电池生产专用设备,可用于太阳能电池转换效率以及电性能参数测量。所有的测量结果可以自动分类,自动保存。该设备在测试系统设计、分选结构设计、步进电机精密驱动、...
  • 作者: 王蕾
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  23-26,40
    摘要: 在直拉单晶硅生长过程中,埚跟比(即坩埚上升速度与晶体提拉速度的比值)的设置非常重要,它直接决定了液面位置的稳定性。其不但影响单晶硅成品的质量,而且不合理的埚跟比设置可能会在直拉单晶硅生长过程...
  • 作者: 宋福民 方强
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  27-30,46
    摘要: 针对传统伺服运动系统跟踪性能容易受到外界干扰、速度变化、非线性等因素影响的缺陷,提出根据速度变化实时切换控制参数的在线调节算法,并基于PMAC控制器实现其算法,通过实验证明了算法对改善伺服运...
  • 作者: 何佳兵 姜无疾 杨振宇
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  31-33
    摘要: 分析了锂离子电池的电芯卷绕工艺流程,提出了一种方形锂电池卷绕机的卷绕机构设计,描述了卷针的结构设计和卷针驱动机构的构成,有效地提高了生产效率,保证了卷芯的卷绕精度和卷芯生产的一致性。
  • 作者: 侯宇 林波 赵乃辉 赵子龙
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  34-37
    摘要: 介绍了QD75D4定位模块驱动点胶三轴按参数设定的图形运动;讨论了定位数据的构成,点胶三轴的点动移动方式以及如何生成定位地址。
  • 作者: 曾美芹
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  38-40
    摘要: 介绍了针对早期的投影光刻机存在PDP-11计算机速度慢,控制系统难操作的问题,利用普通PC机通过GPIB卡替换了PDP-11计算机,使用VB语言编写的程序替换了主控制系统程序。
  • 作者: 井文丽 朱丽丽 胡钦华 黄立勇
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  41-43,50
    摘要: 贴附是LCD制造工艺后段的重要工位,贴附精度的高低直接决定着产品的质量,是影响LCD制造企业成品率高低的重要因素。介绍了一种新型光纤定位贴附方式,并以RBT-12柔性保护膜贴附机为例具体讲解...
  • 作者: 邹森
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  44-46
    摘要: 氨基磺酸镍由于沉积速度快,内应力低的特点,在电镀中得到广泛应用,为了解不同工艺参数对氨基磺酸镍镀层的影响,对电镀过程中的各个工艺参数进行了分析实验,得出了电导率、搅拌、电流密度、温度、pH和...
  • 作者: 李战伟 王明权 贾月明
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  47-50
    摘要: 空气静压电主轴将转轴与电机转子过盈联接,实现了主轴的零传动,转轴与电机转子间的过盈量是影响主轴性能的重要因素。根据力学理论对空气静压电主轴过盈联接进行了设计和校核,并利用有限元分析软件ANS...
  • 作者: 张雅丽
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  51-53
    摘要: 通过对半导体设备中LY12铝合金类高精度、薄壁零件的尺寸稳定性研究,分析了影响零件尺寸稳定性的因素,选取了一道人工时效处理和三道各循环三次的冷热循环稳定处理工艺方案,使整个零组件从加工、装配...
  • 作者: 文祖祥
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  54-58
    摘要: 在螺旋线型慢波电路行波管中,精密螺旋线是重要的组成部分,由于精密螺旋线的绕制要求高(包括螺距精度、螺旋线形状),行业研究机构、制造与使用单位、检测部门等在不断地进行系统研究和工艺试验。对绕制...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  58-58
    摘要: "十二五"规划重磅出炉MOCVD国产化成亮点日前,国家"十二五"科技规划重磅出炉,海水淡化、新能源汽车、节能环保三大产业均设定了具体的数字指标,其中LED设备与MOCVD国产化成为三大亮点之...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  59-59
    摘要: 由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国半导体行业协会、上海市经济和信息化委员会主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛IC China 2011将于10月26—28日在上海世博主题...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  60-62
    摘要: 工信部数据显示,2011年一季度,中国电子制造业同比增长15.3%,随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下,相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  60-60
    摘要: 为开辟材料创新的新天地,汉高电子材料宣布了革命性的银(Ag)烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  62-62
    摘要: W.L. Gore & Associates (Far East), Ltd (Taiwan Branch)戈尔(戈尔工业品贸易上海有限公司)过滤芯可用于半导体、晶圆、液晶显示器、硬盘和其他...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  63-63
    摘要: (台北讯)DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析:自2009年第1季历经金融海啸谷底后,全球晶圆代工产业景气即呈现持续增长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  63-64
    摘要: 全球领先的高精度丝网印刷设备制造商-艾康科技(ICON)将携同其特别针对中国市场设计的Icon i8全自动丝网印刷机,强势亮相于8月30日至9月1日在深圳会展中心举行的2011 NEPCON...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  64-64
    摘要: 最近,汉高华威电子有限公司发起了名为“为了明天,我们同在”的慈善关爱计划,资助了来自江苏省江阴市新潮慈善基金会新潮仁爱班的学生们。这一慈善计划是汉高集团“为了明天”(MIT)项目的一个组成部...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  65-67
    摘要: 工信部数据显示,2011年一季度,中国电子制造业同比增长15.3%,随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下,相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  67-67
    摘要: 华岭集成电路技术股份有限公司选择了泰瑞达Ultraflex测试平台,用于测试射频、基带、宽带类芯片。华岭做出此选择是基于Ultraflex的高并测,高精度和宽频段的特性。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  67-67
    摘要: ·2011年上半年销售额增长13%,达到7.25亿欧元 ·未扣除减值的(4百万欧元)息税前利润提高至7600万欧元(增长17%)
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  68-68
    摘要: 日前,GE检测控制技术2011航空航天领域全国技术路演沈阳站研讨会圆满落下帷幕。GE检测控制技术2011航空航天领域全国技术路演研讨会由GE检测控制技术举办,白2011年5月24日隆重开幕,...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  68-69
    摘要: 2014年光伏发电价格将低于工商业用电侧电价。路线图假设至2015年行业平均光伏转化效率提升2%,多晶硅能耗降低50%,则电池组件平均成本由目前的1.5美元/瓦降低到1美元/瓦,光伏发电电价...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  69-69
    摘要: 国际半导体设备与材料协会(SEMI)于8月18日公布的7月份订单出货比报告显示,2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元,订单出货比为0.86。0.86意...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  69-69
    摘要: 中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)于本周SEMICON West期间发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^T...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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