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电子工业专用设备2013年出版文献
出版文献量（篇）
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总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
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总被引数（次）
10002
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121. ZMP控制卡在多轴控制系统中的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 运动控制系统是由大量元件组成的复杂系统，并且该系统存在着极大的非线性，因而它的设计、运行是一项庞大的系统工程。ZMP控制卡是一款基于SynqNet总线技术的运动控制产品，其自带的Mechaw...
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122. 步进电机加减速曲线的算法研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 阐述了加减速算法在步进电机控制系统中发挥的重要作用，分析了步进电机的梯形曲线、指数曲线和S 形曲线等常用曲线加减速算法，介绍了一种能满足更高精度和速度平滑性的三角曲线加减速算法，最后总结了各...
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123. PCB多轴级联钻机支撑结构减振分析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 不同结构与材料的PC B 数控钻机床身通常采用不同结构支撑，测试了两种外置式支撑结构的振动情况，发现PC B 数控钻孔机动态性能相差很大。通过仿真与测试结合分析，揭示支撑结构的变形情况与导致...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 采用欧姆龙ControlLink网络对多点采集的电镀工艺参数信号进行监测的信息化系统，可提高电镀工艺管理。介绍了多个PLC使用ControlLike进行组网的硬件连接和软件设置，使用组态王编...
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125. 薄膜电容冷压工艺及关键技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 介绍了薄膜电容器的生产工艺流程，针对薄膜电容器的冷压工艺，研制了薄膜电容自动冷压机，提出薄膜电容自动冷压机的上料、传送料、冷压等关键技术并对具体的解决方案做了详细的阐述。
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126. 交流电容器滚槽封口机的研制刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年8期页码:摘要： CBB65A型交流电容器生产过程中要完成圆柱铝壳的滚槽与封口工艺，研制的交流电容器滚槽封口机，采用气动夹持装置，解决了体积较小的转盘式滚槽封口设备铝壳的夹持问题；采用旋压滚槽装置，既适合自动...
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127. 电装生产中防静电技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 介绍了在电装生产过程中静电的产生与危害，并介绍如何防止静电对产品损坏的措施。
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128. Si1-xGex单晶用热系统改进刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 阐述了对原GaAs单晶拉制用LEC单晶炉热系统进行改造使其适于Si1-xGex单晶生长的过程.借助数值模拟的方法分析了晶体生长区域内的温度分布情况,并通过分析发现了原有热系统的不足.重新对原...
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129. 直拉重掺硼硅单晶的碱腐蚀特性研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 直拉重掺硅硼单晶作为重要的外延衬底材料,具有其优越的特性.由于其硬度大,杂质含量高,在抛光片的加工过程中表现出腐蚀速率慢、表面均匀性差等特点,不利于硅片腐蚀减薄和抛光清洗等.研究了直拉重掺硅...
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130. LED用蓝宝石晶片湿法腐蚀清洗技术的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 介绍了蓝宝石晶片的清洗原理;通过分析蓝宝石的表面净化原理和对湿法腐蚀清洗工艺试验的研究,提出了一种适用于工业化生产蓝宝石晶片的清洗剂和净化工艺,满足了LED领域的蓝宝石晶片表面洁净度要求.
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131. 提高LED清洗机自动化程度的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 结合客户生产的实际需要,探讨了3点提高清洗机自动化程度的方法,分别是自动配/补液、条形码信息录入、软件异常处理,并具体分析了在实际生产中的应用情况.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 介绍了大功率LED产品的封装工艺,分析了大功率LED产品的发展趋势及封装工艺的变化,总结了采用分离膜脱模的硅胶球面封装在大功率LED产品封装工艺上的使用方法.
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133. 倒装焊机的隔振系统设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 为了提高倒装焊机的系统稳定性,对倒装焊机的隔振系统进行设计,着重对倒装焊机隔振器布置方式和载荷校验进行分析和计算,并依据隔振理论对隔振设计进行了全面的分析和阐述,总结出检验隔振效果的规则.
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134. 浅谈专用设备软件的测试刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 随着计算机软件在专用设备中的地位逐渐变得越来越重要,并且软件程序量和复杂度在不停地增加,软件质量将直接影响到设备的品牌和销量,而软件测试是提高软件质量最直接、最快捷的手段,所以专用设备软件测...
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135. OCA贴附中定位方式的选择刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 触摸屏是一种新的技术应用,具有长寿命、不需校准、易操作等特点,在当下已经得到广泛应用.OCA贴附是电容屏后段贴合的主要工艺之一,而OCA定位的好坏又在整个贴附过程中起着至关重要的作用.作者针...
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136. 应用NTC实现电源浪涌保护技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 研究应用NTC实现半导体设备电源浪涌保护技术,对电源浪涌的成因、NTC的特点及电源浪涌保护的原理进行了分析,设计了NTC电源浪涌保护电路,并通过实验展示了NTC抑制浪涌的能力与效果.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 介绍了谐波的产生原理及对直拉单晶炉电源的影响和危害,安装一种滤波器,提高了供电质量,满足了设备的热场要求,并通过检测仪器得到了验证,该装置已在实际工作中成功应用.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述.尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择,车间基础设施要求及生产现场管理,质量控制技术等几个主要方面重点分析...
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139. 新型高效晶硅电池制造工艺进展与应用前景刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 新型高效电池是目前太阳能电池发展的方向.在简述太阳能光伏发电原理和传统晶硅太阳能电池成熟的制造工艺的基础上,结合对制约太阳能电池发展的转换效率提升与生产成本下降两大因素的分析,探讨了近年来新...
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140. 双晶衍射仪工作原理及常见故障刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 概述了Bede QC200双晶衍射仪工作原理,介绍了Bede QC200双晶衍射仪的常见故障及维修方法,实现了关键部件的元件级维修.分析表明,通过对仪器原理框图、信号流程图的了解,对测试信号...
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142. 提高紫外激光划切质量的方法与措施刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 随着紫外激光加工在半导体、微电子等领域的广泛应用,紫外激光加工质量已受到业界广泛关注.应用“六西格玛”质量分析方法对紫外加工质量缺陷产生原因进行分析,并为提高紫外激光划切质量提出一些方法与措...
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143. 线切割硅片表面探究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 硅片的表面损伤层,关系到切割后破片率及面的形状等.通过对硅片表面分析,发现硅片表面呈蜂窝状,有大孔、小孔和微孔.硅片侧面边缘呈山峰山沟状,并伴随有裂纹,从外向里分为表面镶嵌层和缺陷应力层.通...
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144. 光刻版清洗工艺及设备研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 光刻版的洁净程度直接影响到光刻的效果,定期对光刻版进行清洗是保证光刻版洁净的必要手段.根据光刻版污染物的特点介绍了多种光刻版清洗工艺及相关设备的种类及组成,最后通过试验考查了工艺设备的使用效...
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145. 一种容易实现的硅片分类机刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 本着实现半导体硅片分类机全部自主知识产权的目的,这里介绍一种关键零部件国内设计、制造的200 mm(8英寸)以上的半导体硅片分类机.本分类机用紧凑的结构(包括单个机械手和两套硅片标识识别装置...
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146. 基于LK光流的模板匹配算法的研究与改进刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 针对半导体设备中机器视觉的识别定位问题,介绍了传统的LK光流的模板匹配算法,在此基础上提出了附加运动方向光滑约束条件的LK光流的模板匹配算法.该算法采用运动方向光滑约束条件作为正则化项,较好...
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147. 感应钎焊技术及其在电连接器焊接中的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 感应钎焊技术因其具有加热迅速、焊接效率高、焊料氧化少和加热部位局域化的优点,被用来焊接微波组件中的电连接器.针对组件外形不同和待焊电连接器种类不同,设计了与组件结构相匹配的感应线圈,探索优化...
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148. 氮气保护在无铅化电子组装中的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子组装中普遍采用...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 采用SolidWorks实现全自动划片机的三维建模,在COSMOSWorks有限元仿真环境下,对YZ向工作台底座进行变形位移分析,通过不同给定距离的模拟,确定最优的后支撑点与后边缘距离,为其...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 在对巴伦的基本原理和耦合传输线奇偶模阻抗特性研究的基础上,基于LTCC技术设计了中心频率为1.35GHz的小型化Marchand Balun.设计中使用宽边耦合带状线来实现Marchand ...
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
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