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电子工业专用设备2016年第6期出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： SiC单晶材料作为第三代半导体衬底材料，在制作高频、大功率电子器件等领域有着广泛的应用前景，而SiC加工技术对制作衬底材料起到决定作用。介绍了SiC国内外加工技术的研究现状，分析和对比了切割...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 以七自由度焊接机器人为研究对象，采用D-H法建立了数学模型，进行了正运动学和逆运动学算法分析。采用三维软件和MRDS对机器人进行联合建模，并基于MRDS对焊接机器人进行了仿真，利用Robot...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 通过对IC+MOS 电路组合特点的讨论，重点对MOSFET 晶圆前制程中的缺陷、封装过程的外力损伤缺陷等对封装后产品漏电现象的影响进行了探讨，以期通过制程控制和过程缺陷分析，为MOSFET封...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： BGA焊点质量检测难度大，在进行BGA焊点质量检测分析时，应遵循一个工艺流程，确保测试样本在转移到下一个测试之前，收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 蓝宝石单晶因其优良的综合性能，近年来作为高亮度发光二极管(LED)的衬底材料和窗口材料等领域已经取得了较为广泛的应用。简述了蓝宝石晶体的几种重要生长方法，着重介绍了采用泡生法生长蓝宝石时，真...
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7. 磷化铟晶体缺陷的检测刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 通过采用不同的腐蚀液对磷化铟晶片进行腐蚀，使磷化铟晶片的各种缺陷能够清晰的显示并加以区别。在位错密度的测试过程中，综合了位错密度的计数方法，较真实地反映了磷化铟单晶片的位错状况。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 介绍了一种多靶磁控溅射镀膜设备，阐述了镀膜室、工件台、阴极溅射靶、辅助离子源、真空系统等关键部件的设计思想。镀膜工艺结果显示，设备满足工艺要求，膜层均匀性优于±3%。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 碳化硅（SiC）单晶多采用物理气相传输（PVT）法及籽晶顶置工艺生长，典型的生长界面包括略凹、近平微凸、略凸三种生长界面，在100 mm（4英寸）掺钒（V）半绝缘4H-SiC单晶生长过程中，...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 论述了层间介质（ILD）的类型及其在集成电路设计中的作用。以典型层间介质SiO2为例，分析其CMP （化学机械平坦化）工艺过程的化学和机械作用机理，并在此基础上阐述影响CMP工艺的各项关键因...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 分析了旋转臂式结构的下压力特点，指出其采用最直接的杠杆原理，是第一代CMP 机型IPEC372M的典型结构，适用于0.8μm的技术节点，并指出其局限性；后分析了桥式下压力结构，加了垂直于抛光...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 介绍在原有激光加工切割PZT陶瓷的工艺过程中，加入机械工装夹具后，软件部分进行的控制改进，并通过生产现场的测试数据来对技术升级进行验证，效果良好，并得到了客户的一致好评。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 结合全自动水胶贴合机的研制项目，对其大转台定角度旋转机构进行设计和研究。首先，对设备水胶贴合机各部件进行简要说明，对大转台定角度旋转机构设计存在的问题做了介绍；其次，对大转台定角度旋转机构存...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 液晶模组FOG生产工艺中ACF的胶固化和粘结强度直接影响产品的质量和性能。而邦定中温度曲线的控制是影响ACF胶固化和粘结强度的关键，合理的控制温度曲线可以避免ACF邦定过程中针孔和气泡的产生...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 照明用白光LED大多数是由蓝光LED芯片激发黄色YAG∶Ce3+系荧光粉得到。荧光粉的温度猝灭性质显著地影响WLED的光效和光色参数，通过利用LED加速老化与寿命测试系统，研究了用YAG∶C...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要：
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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