BGA 焊点检测与失效分析技术

• 作者: 吕淑珍
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装 焊点质量 X射线检测 染色测试 金相检测
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3322字
• 语种: 中文

摘要

BGA焊点质量检测难度大，在进行BGA焊点质量检测分析时，应遵循一个工艺流程，确保测试样本在转移到下一个测试之前，收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引入3D断层扫描后也能够检测几乎所有的BGA常见焊接缺陷。染色测试提供了所有焊点的信息，并有助于查明存在裂缝或分离的界面。金相检测与SEM和EDS相结合，提供了基板侧和元件侧焊点界面的详细信息，可以描述发生在BGA中绝大多数的焊点缺陷及异常，有助于查到导致BGA失败的根本原因。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕淑珍	中国电子科技集团公司第二研究所	6	6	2.0	2.0