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电子工业专用设备2021年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 根据晶圆自旋转磨削的特点,建立了基于模糊PID控制的精密磨削控制系统,该系统主要是通过模糊PID的方法调节磨削进给速度,以实现磨削时对磨削力的控制,并与普通模式进行了实验对比.实验结果表明,...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 阐述了LTCC/HTCC器件制造领域内微孔填充工艺的发展现状和生产设备的发展趋势,介绍了高压力填孔设备的核心部件,并对该部件的机械结构、电气控制原理进行了详细分析;该部件可实现最大1000 ...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 介绍了化学机械抛光(CMP)中表面膜层为金属和非金属晶圆的在线终点检测原理.研究了窗口检测算法,实时检测光强变化趋势,抓取趋势特征点,从控制抛光过程,实现CMP在线终点检测.实验结果表明,检...
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12. 晶圆级微波测试工艺研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 从微波信号特性和微波器件晶圆级测试工艺要求出发,介绍了微波探针台的主要结构设计,并以某器件测试工艺为例,分别进行测试系统搭建、程序编写、数据读取与分析等描述,同时对该设备的特殊需求及后续发展...
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电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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