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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 基于新型的折叠共栅共源PMOS差分输入级拓扑、轨至轨AB类低压CMOS推挽输出级模型、低压低功耗LV/LP技术特别考虑和EDA平台的实验设计与模拟仿真,并设计配置了先进的Si 2μm P阱硅...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 用特征矩阵方法得出了一维光子晶体的反射率计算公式,以λ/4波片堆为例,计算了当两种介质采用不同折射率的物质时,在第一光子禁带TE波及TM波的反射率随入射角的变化.结果显示,TE波与TM波的情...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 采用化学沉淀法制备了平均粒径约30 nm的TiO2粉料,以聚苯硫醚树脂为基复合纳米无机粉料,结合螺杆挤出与模压等工艺制备了复合介质基板,借助SEM、EDS、DTA-TGA分别对合成的纳米粉料...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 介绍了空气中烧成的Ni电极浆料的制备.讨论了浆料中玻璃粉、硼粉含量及烧渗工艺等对电极性能的影响.结果表明:浆料中Ni粉的纯度应为99.5%,粒度为-500目;w(Ni)应不低于65%;玻璃粉...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 通过一种新型微乳液法制备了粒径为20 nm的ZnO粉体.利用X射线衍射仪、透射电镜对材料的形貌、结构进行了表征.研究表明,用微乳液法制备的ZnO结晶情况良好,并且粒径较小,分布均匀.另外,对...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 选用不同掺锰量的0.2PZN-0.8PZT (w(MnO2)为0.2%, 0.5%, 0.8%,分别记作P1,P2,P3)压电陶瓷制作了压电变压器模拟试样,采用空气中高温下对三端电极同时进行...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 利用一种新型的导电聚合物--聚3,4-二氧化乙烷噻吩(PEDOT)的衍生物PEDTM,成功地在用微加工技术制作的神经元修补元件的电极上制得了导电涂层.该导电聚合物既克服了聚吡咯由于α-β(β...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 研究了测定化成箔中的微量SO42-含量的离子色谱法:将化成箔用碱溶液溶解后,用活性Al2O3分离柱除去Al3+等干扰离子,以峰面积积分定量测定了化成箔中SO42-的含量.本方法的检测下限为2...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 采用微量CaCO3-SiO2添加剂和Y30锶铁氧体预烧料,通过研磨→湿法磁场成型→烧结工艺,研究了微量添加剂对Y30锶铁氧体磁性能的影响.研究结果发现:Y30锶铁氧体的磁性能随添加剂量的增加...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 通过实验优化AlN(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧W(钨)导体浆料性能及AlN多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对AlN多层基板的界面进行了扫描电镜分析.采用AlN流延生瓷片与W高温共...
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11. 碳化硅薄膜及压阻效应研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 研究了SiC薄膜的制备及其压阻特性.利用热丝化学气相沉积(HFCVD)法在硅(111)晶面制备SiC薄膜,对制备的薄膜进行X射线衍射分析和其它测试.结果表明:SiC薄膜晶向取向一致,薄膜生长...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 以低碳铁皮和氧气为主要原料,采用一种新的工艺(氧化-共沉淀相转化法)低温液相制备出了锰锌软磁铁氧体纳米粉体.通过实验研究,详细探讨了共沉淀的pH值对生成物的化学组成和磁性的影响.并通过XRD...
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13. 薄膜开关用导电碳浆的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 研究了薄膜开关用导电碳浆的基本配方和工艺过程;实验表明:胶粘剂树脂柔韧性的选择至关重要,以满足柔性线路的基本要求;导电载体应使用质量比为6:4的石墨和炭黑的混合体,适当的分散剂可使电阻率降低...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 在分析常规开关电源的几种典型拓扑结构(降压型、升压型、升降压型、回扫式、CUK型、推挽式)与DC-DC控制器技术性能特点的基础上,给出了典型控制器的应用电路,并对开关电源的研究、设计理论进行...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 介绍了聚(3, 4-乙撑二氧噻吩)(poly(3, 4-ethylenedioxythiophene) 简称为PEDT)的研究过程、性质特点、表征方法、应用情况及开发前景.通过聚苯乙烯磺酸(...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 介绍了程控交换机(SPCE)中的空分交换网络和时分交换网络,说明了网络实现中所使用的元器件和数字逻辑电路,并提出了一种典型的时分交换网络的优化实现方案,然后通过比较CMOS器件和BiCMOS...
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17. 开拓我国电接触科学的章继高教授刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2003年8期页码:摘要： 基于晶体化学、材料物理化学、电介质物理等基础理论,运用XRD、TEM、EDX、SEM等现代微观分析手段,对亚微米钛酸钡超细粉料制备技术以及高介高性能X7R MLC瓷料和高压高性能X7R ML...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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