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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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1. 无铅钎料开发研究现状刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 综述了国内外无铅钎料开发的新进展和部分钎料的应用情况,重点介绍了合金元素对Sn-Zn和Sn-Ag两种合金系的性能影响.结合目前的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 介绍了ACF的结构、原理、组成、应用及发展前景,详述了导电粒子、粘结剂、添加剂等组分在体系中的作用和对ACF性能的影响,综述了热固性树脂中离子聚合树脂型ACF和自由基聚合树脂型ACF的现状,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 为获得高比电容量电极材料,制备出氧化改性Ni(OH)2,并对样品进行了XRD和XPS分析,通过恒流充放电测试分析了氧化改性Ni(OH)2/活性炭非对称型电化学电容器的电容特性,讨论了活性炭与...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 采用sol-gel工艺,以钛酸铅镧(PLT)作为晶种层,在Pt/TiO2/Si基板上,制备了锆钛酸铅镧(PLZT)薄膜.研究了有晶种层的PLZT薄膜的结晶温度及介电性能.结果表明:引入PLT...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 分别采用Ti(SO4)2、TiOCl2沸腾回流直接水解制得了纯锐钛矿型和混晶的纳米TiO2.用XRD、SEM对不同煅烧温度下的纳米TiO2粉末结构、粒径大小进行了表征.结果表明:混晶中的锐钛...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 在不同条件下采用LB技术制备了金纳米粒子单层膜,并利用SEM对所得到的薄膜的表面形貌进行表征.结果表明决定薄膜质量的关键因素是表面压.将表面压控制在22～26 mN/m的范围内以较慢的拉膜速...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 以乙烯为碳源,碳纳米管负载铁基为催化剂,于790℃制备了平均直径约为30 nm的多壁碳纳米管.研究了700～850 ℃范围内碳纳米管产物的形貌特征和纯度,并与以Al2O3负载铁基作为催化剂的...
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8. 碲化铅薄膜电学特性的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 用真空蒸镀法制备了Pb49Te51薄膜,并对薄膜的显微结构、导电类型和电阻率等电学特性及热处理对薄膜性能的影响进行了研究.结果表明:热处理对薄膜结构和性能影响很大,热处理后薄膜呈铜黄色,晶粒...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 研究了Ta2O5和Nb2O5掺杂对TiO2系压敏陶瓷电性能的影响.采用电子陶瓷制备工艺,制备了两组TiO2系压敏陶瓷,借助热电子发射理论,分析了样品的I-V特性及介电频谱特性.结果发现,Ta...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 研究了用快淬钕铁硼制备粘结磁体的工艺以及工艺因素对粘结磁体性能的影响.结果表明,不同尺寸的颗粒按一定比例混合可以适当提高磁性能;粘结剂的含量对磁体的性能有影响,其含量应在一个合适的范围;随成...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 研究了利用电子陶瓷工艺制得的主晶相为Ba(Zn1/3Nb2/3)O3(BZN)和CaTiO3的新型陶瓷,BZN具有立方钙钛矿结构.通过烧结温度的改变得到不同介电性能的陶瓷材料,发现CaTiO...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 采用预合成的方法,分别用得到的单斜类锆钙钛矿相Bi2(Zn1/3Ta2/3)2O7(β-BZT)和钙钛矿相CaTiO3(CT)的粉末作为正负温度系数组元,用sol-gel法制备的ZnO-B2...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 采用传统固相反应合成法制备(1-x)Na0.5K0.5NbO3-xLiTaO3无铅压电陶瓷,研究了LiTaO3对Na0.5K0.5NbO3材料晶体结构和压电性能的影响.结果表明:随着LiTa...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 利用重力场下的自组装,将单分散的ZnO胶体球悬浮液自组装为排列有序的结构.通过SEM、TEM对制得的有序结构进行了表征.结果表明,这种方法可得到直径为50～800 nm的ZnO胶体球.所得样...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 用sol-gel法在掺Sn的In2O3导电透明膜(ITO)衬底上,制备了La 掺杂的PbZr0.5Ti0.5O3 (PLZT)铁电薄膜.研究了La掺杂量对薄膜的铁电、介电和漏电性质的影响.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 研究了无铅钎料合金Sn3.8Ag0.7Cu高温时效过程中显微组织,特别是金属间化合物(IMC)的演化规律,以及稀土Y的添加对其产生的影响.结果表明:在高温时效过程中合金内部组元发生扩散与重组...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片进行了圆片级低温键合,并研究了其在气密性封装工艺中的应用.测试表明:在250℃的低温键合条件下,封装后样品的气密性优于3.0×10-4 Pa·cm3/s H...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 采用非线性有限元方法,讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2.5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响.结果表明,当间隙高度为0.1～0.2 mm时,焊点薄弱处--元件底部拐...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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21. 报废铁氧体磁性材料的回收再利用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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