片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响

• 作者: 余阳春 周旭东 张柯柯 杨洁 程光辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 SMT 间隙 焊点可靠性 无铅钎料
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: TG406
• 字数: 3107字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.02.018

摘要

采用非线性有限元方法,讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2.5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响.结果表明,当间隙高度为0.1～0.2 mm时,焊点薄弱处--元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾顶部具有较低的应力,此时预测得到焊点的热疲劳寿命也最长.这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
2	杨洁	河南科技大学材料科学与工程学院	14	128	8.0	11.0
3	周旭东	河南科技大学材料科学与工程学院	102	571	13.0	18.0
4	程光辉	河南科技大学材料科学与工程学院	10	134	8.0	10.0
5	余阳春	河南科技大学材料科学与工程学院	5	63	5.0	5.0