电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 严真旭 温济
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  1-3
    摘要: 在调查研究的基础上,首次系统分析了我国军用电子元器件用户配套元器件选用机制,提出了军用电子元器件型谱系列工程应用推广有效途径,为领导机关制定相关政策和元器件生产研制单位开拓市场提供了决策依据...
  • 作者: 孔令文 谢劲松 陈颖
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  4-7
    摘要: 镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系.从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结.重点介绍了钻孔中分层、化学镀铜中的气泡缺...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  7,27,36,48,68
    摘要:
  • 作者: 刘颖 张然 徐建川 涂铭旌 马毅龙 高升吉
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  8-12
    摘要: 简要介绍了交换耦合作用及矫顽力的钉扎理论和成核理论,同时将目前实际制得的纳米晶复合NdFeB永磁体与理想模型进行对比分析,得出实际磁体性能与理论值相差很大的原因;从合金的成分优化和制备工艺优...
  • 作者: 李新贵 桂运能 黄美荣
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  13-16
    摘要: 综述了聚(N-烷基苯胺)及其共聚物和聚(N-烷基磺酸基苯胺)的成膜方法、膜性能及其应用.指出在聚苯胺的N-位上引入烷基、烷基磺酸基等取代基,不仅可以有效地改善聚苯胺的溶解性能,使聚合物成膜简...
  • 作者: 陈旭 陈逢春
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  17-20
    摘要: 采用一种微型圆形截面试件对Sn-0.7Cu在23,60,90,120 ℃时进行了蠕变性能研究.引入门槛应力值方法(threshold stress approach)来描述Sn-0.7Cu的...
  • 作者: 史耀武 夏志东 董文兴 郝虎 雷永平
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  21-23,33
    摘要: 研究了微量稀土对Sn-58Bi低温钎料的改性作用.试验添加质量分数为0.1 %Ce组混合稀土的无铅材料,并对比Sn-58Bi和Sn-58Bi0.5Ag合金.观察了钎料显微组织的变化并做了定量...
  • 作者: 徐龙会 蒋廷彪 韦荔蒲
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  24-27
    摘要: 焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究.通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试.结果显示...
  • 作者: 何洪文 刘朋 史耀武 夏志东 郭福
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  28-30
    摘要: 通过外加法向Sn-3.5Ag焊料中加入体积分数为10 %的微米级Cu、Ni颗粒制备了无铅复合钎料,对钎料的显微组织、拉剪及润湿性能进行了研究.结果表明,颗粒周围以及基板界面处的显微组织中生成...
  • 作者: 刘来君 千学著 樊慧庆 陈学愚
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  31-33
    摘要: 利用固相合成法合成了纯钙钛矿结构的钛酸铋钠基压电陶瓷,研究了不同烧结温度下的钛酸铋钠基压电陶瓷的烧结行为,并对烧结过程中陶瓷表面出现第二相的机制进行了模型分析.最后研究了钛酸铋钠基陶瓷系列的...
  • 作者: 李胜春 陈培
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  34-36
    摘要: 以ZnO-B2O3-P2O5为基础,添加少量金属氧化物制备低熔点玻璃,研究了P2O5对该玻璃系统的影响.结果表明:热膨胀系数α、玻璃转变温度tg随P2O5的增加先增大继而减小,转折点在x(P...
  • 作者: 丁前 夏傲 苗鸿雁 谈国强
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  37-39
    摘要: 以BaCl2、SrCO3和Nb2O5的混合物为前驱物,KOH为矿化剂,利用水热合成技术制备了铌酸锶钡(SBN)粉体.借助XRD、SEM对SBN的晶相组成和微观形貌进行了分析.结果表明:随水热...
  • 作者: 刘财坤 李金丽 邓宏 陈金菊 韦敏
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  40-41,44
    摘要: 利用sol-gel法在镀有Au底电极的单晶硅片上,制备掺有Bi2O3、Co2O3、Cr2O3和MnO2的ZnO薄膜压敏电阻.薄膜由旋涂法制备,并在300 ℃下预处理、600 ℃退火.制得的Z...
  • 作者: 丁士华 姚熹 张良莹 杨同青 林易州
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  42-44
    摘要: 采用传统固相反应法制备样品,研究了SiO2掺杂对BiNbO4烧结特性、微观结构、介电性能的影响.利用HP8753E网络分析仪测试样品微波性能.实验结果表明,Si取代后样品逐渐出现了三斜相,随...
  • 作者: 张巧红 郑鹉 陈庆永 马亮
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  45-48
    摘要: 用化学镀的方法制取了NiP/CoNiP薄膜并将样品进行真空热处理.用XRD、VSM、EDS等测试手段分析了热处理影响薄膜结构和磁性能变化的原因.结果发现,热处理使薄膜的结构发生了由α-Co向...
  • 作者: 付振晓 周少荣 孟淑媛 曹秀华 杜泽伟
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  49-51
    摘要: 以水溶性硝酸盐为原料,通过喷雾包覆的方法,实现了掺杂材料对BaTiO3的均匀包覆,得到了符合EIA-X7R规范的镍电极MLCC瓷料.用SEM、EDX对包覆粉体进行了表征,分析了包覆掺杂机理....
  • 作者: 刘敏 卢忠远 孙蓉 赖振宇
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  52-54
    摘要: 采用微波水热法合成了锰锌铁氧体纳米粉体,通过XRD、TGA-DTA和TEM等分析手段,对粉体进行了表征.研究了微波水热合成反应温度、时间对反应产物的形貌、粒度的影响.实验结果表明:在微波水热...
  • 作者: 王桂英
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  55-57
    摘要: 将1个X类、2个Y类芯子首尾相连,一体化设计后构成CBB型三角形连接旁路电容器,X2、Y2芯子采用边缘加厚的锌铝金属化聚丙烯薄膜和内串式卷绕方式,对喷金、焊接和参数测量等工艺进行重点控制.结...
  • 作者: 浅沼 宏 王晓霞
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  58-60,68
    摘要: 提出一种基于FBG(Fiber Bragg Grating)光纤光栅传感器来实现温度、压力和加速度多参数同时测量的系统设计.采用在等强度悬臂梁上、下两表面对称放置两个FBG传感器,解决了加速...
  • 作者: 唐浩 宋永生 李基森
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  61-63
    摘要: 通过适量的Bi3+、Pb2+的掺杂改性和CuO助熔剂的助烧,SrTiO3可在1 300 ℃以下烧结,获得的瓷料之εr高于2 500,tanδ小于0.05 %,容量温度变化率在- 40 ℃大于...
  • 作者: Werner Jillek 张炜 成旦红 郁祖湛
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  64-68
    摘要: 通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究.结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的...
  • 作者: 王勇军 祝忠勇 陈婕 陈志华
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  69-70
    摘要: 多层片式电感器(MLCI)所用铁氧体材料,其粒度的均匀、正态分布水平,是影响元件成型过程中分散性的关键因素.通过对铁氧体粉料分级球磨技术的研究,实现了片感用铁氧体粉料的均匀、正态分布,平均粒...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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