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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 对用于封装的BaCO3基低温共烧陶瓷基板LTCC材料进行了研究,包括组分配制以及陶瓷制备工艺研究.对烧结后陶瓷的部分热性能以及力学性能进行了测试.结果表明:BaCO3基低温共烧陶瓷较为致密的...
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2. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni-Zn-Cu铁氧体进行低温共烧实验,研究了两种材料的低温烧结特性,结果表明,添加适量的Bi2O3能将复合材料的烧结温度降至900～920℃,并且使得烧结更加致...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 以Cr/Ag/Cr金属膜系为电极,电子束蒸发镁橄榄石(2MgO·SiO2)膜为绝缘介质,在陶瓷基片(表面较粗糙)上制备了MIM结构无机集成薄膜电容.光学显微镜和扫描电镜分析显示,电容的绝缘强...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 以ATMEL公司生产的MCM的内部结构、尺寸和材料为基础,在有限元分析软件ANSYS的环境下建立了该MCM的三维模型.对该MCM在典型工作模式下内部和封装表面温度场分布情况进行了模拟,并分析...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 采用乳化机将MAS(MgO-Al2O3-SiO2)系微晶玻璃粉与有机组分均匀混合制成浆料,用流延法制成生带.研究了陶瓷生带的配比对生带叠层板烧结特性的影响.结果表明:粘结剂含量对生带叠层板烧...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 采用传统固相反应法制备了(K0.5Na0.5)(Nb0.7Ta0.3)O3(KNNT)无铅压电陶瓷.通过XRD、SEM分析方法分别研究了预烧后粉体和烧结后样品的晶体结构和微观形貌,以及预烧、...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 以混合醇、有机酸、活性剂、高温润湿剂等与异丙醇混合配制成水溶性助焊剂.在电容器生产中使用了这种助焊剂替代松香酒精助焊剂,焊接后采用纯水替代三氯乙烯溶剂进行清洗.测试结果表明,产品介质损耗小于...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 采用微反应器-气相色谱联用装置和气敏性能测试设备,评价了不同掺杂的In2O3材料对异丁烷的催化及气敏性能.研究表明:掺杂贵金属(Pd、Pt、Au等)可大幅度提高材料对异丁烷的催化活性,灵敏度...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 以SnCl2·2H2O为原料,采用溶剂热法,分别在体积分数为95%的乙醇及95%乙醇-油酸体系中制备了单分散的SnO2纳米粉.利用XRD和TEM等手段,对产物进行了表征,并对其气敏性能进行了...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 以废旧碱性锌锰电池为原料,采用水热法制备了镍掺杂的纳米晶锰锌铁氧体.用XRD、TEM和VSM,就镍掺杂量对锰锌铁氧体的相结构和磁性能的影响进行了研究.结果表明:镍掺杂的摩尔分数为0～2%时,...
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12. Cr对钙钛矿型氧敏材料性能的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 利用固相合成法制备了不同Cr含量的氧敏陶瓷样品,研究了添加剂Cr对钙钛矿型氧敏材料性能的影响,测量了不同氧分压下的阻-温特性和氧敏特性.结果表明:在SrTiO3中Cr离子替钛位可使SrTiO...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 采用原位氧化聚合法制备了聚苯胺/复合钒钼酸纳米复合材料,并对其进行了XRD、FT-IR、SEM表征和复阻抗谱分析.结果表明,聚苯胺以单层方式插入复合钒钼酸层间,由于层间缝隙限制以较伸展的链构...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 研究了有机溶剂 [乙腈 (AN)、丙酮 (Acet)] 对离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐[(EMIm)BF4]电导率和电化学性能的影响.混合电解液体系的电导率在离子液体与有机溶剂的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 通过改变钎焊工艺曲线来控制热输入量.研究了Ni颗粒周围金属间化合物(IMC)以及钎料/基板界面处IMC的形态演变.结果表明,随着热输入量由低变高,Ni颗粒周围IMC形态从向日葵状向多边形状发...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 采用柠檬酸络合法制备中间相碳微球(Mesocarbon microbeads,以下用C表示)改性的LiMn2O4.通过X射线衍射、循环伏安、电化学阻抗、充放电测试对模拟电池性能进行了测试.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 借调节sol-gel法中溶胶的pH值,薄膜的热处理温度,研究了它们对TiO2薄膜的晶相组成、晶粒大小、表面结构和紫外及可见光吸收性能的影响.结果表明:pH为7时有利于TiO2由锐钛矿向金红石...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 采用传统固相烧结法制备了Pr6O11和V2O5共同掺杂的Bi4Ti3O12铁电陶瓷.XRD分析表明,Pr6O11和少量V2O5的掺杂没有引起材料结构的改变.适当比例Pr6O11的掺杂会使材料...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 为制备用于硅溶片工艺的高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片,对扩散掺杂工艺进行了研究.结合预淀积和再分布两种条件下扩散的特点,采用两步法工艺制备了高浓度硼深扩散硅片,研究了影响杂质浓度和扩散深度的...
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20. 中高压阳极铝箔微观形貌的分析方法刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 为提高中高压阳极铝箔微观形貌参数测量分析的准确性,减少误差,提出一种结合计算机图像分析技术对中高压阳极铝箔微观形貌的分析方法.通过样品的表面处理,达到对其真实形貌的SEM观察,再运用计算机图...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 研究了(55-x)ZnO-xB2O3-35P2O5-10RnOm (x = 0,10,20,30,40) (Zn-B-P)低熔点电子玻璃的性能和结构,分析了B2O3含量的变化对玻璃的线性热膨...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要： 针对片状压电陶瓷谐振器封装过程中出现的密封性和振子断裂等问题进行了分析研究,通过在固化工序中降低温度梯度、环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于振子上的应力,解决了振子断裂和密封性等技术...
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23. 本刊参考文献书写格式刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年9期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
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| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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