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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. 超材料(metamaterials)在电子元件中的应用
    作者： 周济
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  1-4
    摘要： 超材料(metamaterials)指的是一些呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合材料.它们的超常特征来源于其中人工制备的、特殊的非均匀插入结构所导致的物理响应.介绍了近年来发展出...
  • 2. 综合信息
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  4,7,21,68,72,76
    摘要：
  • 3. 铝电解电容器技术的新进展
    作者： 徐友龙
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  5-7
    摘要： 详细讨论了电子技术的发展对铝电解电容器的性能要求,提出了其技术对策,分析了存在的技术瓶颈,找出了它的技术出路,探讨了它的技术难点,给出了当前我国铝电解电容器行业的技术现状,指出了未来发展方向...
  • 4. 过热保护用片式PTC热敏电阻的研制
    作者： 潘建
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  8-10
    摘要： 采用流延叠层的方法成型,借烧结曲线控制R25及á,用四层端电极的结构和浸渍电镀保护剂的方法制作端电极,制备了0603型过热保护用片式PTC热敏电阻.其测温点为(85±5) ℃,(105±5)...
  • 5. GPS用小型微带天线的研制
    作者： 吴传淳 崔丰慧 徐根甫 李亚 葛迪云 陈强 韩钰彦
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  11-13,17
    摘要： 介绍了小型微带天线的原理和微波介质材料的现状.在笔者所在公司专门研制的微波介质材料基础上,运用微带天线理论设计和制作出一款可应用于GPS的小型微带天线.样品天线工作在1.575 GHz频率时...
  • 6. 纳米晶磁芯螺线管微电感的模拟研究
    作者： 丁文 周勇 周庆华 周志敏 曹莹
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  14-17
    摘要： 为了研制小尺寸、高性能的片上微电感,采用Fe基非晶薄带经退火得到的纳米晶带材作为磁芯材料,并对其高频磁导率进行了测试.对纳米晶磁芯螺线管微电感建立了物理模型,模拟分析了结构参数对微电感性能的...
  • 7. 微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究
    作者： 曾晓雁 李祥友 胡乾午 蔡志祥
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  18-21
    摘要： 利用微型笔直写技术,在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列.研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响,分析了微型笔直写PTC热敏电阻温...
  • 8. 折线形哑铃缺陷地结构与微波滤波器设计
    作者： 孙玲玲 游彬 钟文华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  22-25
    摘要： 提出一种新型的折线形哑铃缺陷地结构(FDGS).该FDGS对普通哑铃形DGS进行了改进,加入折线结构,从而在不增加蚀刻面积的情况下,大大增加其等效并联电容,获得较低的谐振频率.仿真结果显示,...
  • 9. 声表面波气体传感器的研究进展
    作者： 景玉鹏 李志刚 杨楷 陈大鹏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  26-30
    摘要： 介绍了声表面波气体传感器的基本结构和研究进展,指出了其存在的主要问题及解决方法:如温度控制电路可解决温度的影响;仿钻结晶碳覆盖层可解决湿度影响;人工神经网络技术可解决响应时间;监视声表面波的...
  • 10. 无铅焊膏的设计与展望
    作者： 史耀武 夏志东 李晓延 郭福 雷永平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  31-34,39
    摘要： 分析了无铅焊膏的构成和技术要求.对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20 ìm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等.展望了无铅...
  • 11. AAO模板合成低维有序纳米结构材料的研究进展
    作者： 曹宏 李承勇 王学华 马连姣
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  35-39
    摘要： 阳极氧化铝(AAO)模板因其独特的结构成为合成纳米线、纳米管等低维有序纳米材料的重要工具.综述了阳极氧化铝(AAO)模板的制备及其采用各种沉积方式合成低维有序纳米结构材料的最新研究进展,包括...
  • 12. TiO2可见光光催化的研究进展
    作者： 刘国钦 张雪峰 方民宪 李会容 闫珉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  40-44
    摘要： 扩展TiO2催化的响应光谱范围,已成为目前TiO2光催化最具挑战性的课题之一.从TiO2体相掺杂、表面敏化等方面对近年来实现TiO2可见光光催化的途径和方法进行了简要总结.要进一步提高光催化...
  • 13. 共沉淀-熔盐法制备六方磁铅石型钡铁氧体
    作者： 刘建安 刘月兰
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  45-47
    摘要： 以FeCl2·4H2O、FeCl3·6H2O、BaCl2·2H2O和氨水为原料,采用共沉淀-熔盐法制备了六方磁铅石型钡铁氧体.通过TGA-DTA,XRD及JDAW-2000B型振动样品磁强计...
  • 14. [(Na0.97-xKxLi0.03)0.5Bi0.5]TiO3无铅压电陶瓷的性能研究
    作者： 史翔 杜慧玲 王婷
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  48-51
    摘要： 采用传统电子陶瓷工艺,制备了多重离子A位复合的、具有钙钛矿结构的新型压电陶瓷材料[(Na0.97-xkxLi0.03)0.5 Bi0.5]TiO3 (其中x为0.10, 0.15, 0.20...
  • 15. Nb5+ 掺杂量对钛酸铋钡微结构及性能的影响
    作者： 刘袆冉 左寒松 杨永顺 郭俊卿
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  52-54
    摘要： 采用固相烧结法,按BaBi4Ti4-xNbxO15的化学计量比,制备了钛酸铋钡BaBi4Ti4O15(BBT)陶瓷,研究了Nb5+掺杂量对其微结构与性能的影响.结果表明:适量Nb2O5加入不...
  • 16. TiO2对BLT微波介质陶瓷结构及介电性能的影响
    作者： 丘泰 王美娜
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  55-57
    摘要： 采用传统固相烧结工艺制备了BaO-La2O3-nTiO2 (n为3,4,5和6)微波介质陶瓷,研究了该系陶瓷的相组成、微观形貌和微波介电性能之间的关系.结果表明:该系陶瓷具有较优介电性能的主...
  • 17. 掺杂Li2CO3低温烧结ZnO-TiO2系介质陶瓷的研究
    作者： 喻佑华 宗瑞 张岚 杨俊瑞 王相惠
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  58-60
    摘要： 用传统工艺合成了Li2CO3掺杂的ZnO-TiO2系微波介质陶瓷,系统研究了其烧结行为、显微结构和介电性能.结果表明:掺杂质量分数1%的Li2CO3可使 ZnO-TiO2陶瓷的烧结温度从1 ...
  • 18. 铝电解电容器的宽温高频低阻抗特性研究
    作者： 宁昆 曹玉明 王德全 许恒生 谢志国
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  61-64
    摘要： 以宽温高频低阻抗特性的理论为基础,实验分析了该类特性的低压电解电容器应用无水或多水电解液体系的利弊,以及乙二醇多水体系水能改善低温特性的原因.结果表明:EG-水混合溶剂体系低压电解液,φ(水...
  • 19. 微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响
    作者： 刘洋 孙凤莲 王丽凤 申旭伟
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  65-68
    摘要： 研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响.结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3 ℃...
  • 20. SnAgCu体钎料及BGA焊球焊点纳米级力学性能
    作者： 孙凤莲 王丽凤 颜廷亮 马鑫
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  69-72
    摘要： 为了研究低银Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅体钎料、BGA焊料小球和BGA焊点的力学行为,基于物理反分析的方法采用纳米压痕仪对其进行实验.从压痕载荷-深度曲线提取出弹性模量、硬度和蠕变速率敏...
  • 21. 环氧模塑料中导热通道的构造与导热性能
    作者： 傅仁利 曾俊 沈源 胡小武
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  73-76
    摘要： 以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料.采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC).研究了杆料直径、陶瓷填...
  • 22. ZAO膜磁控溅射变参数制备技术
    作者： 熊予莹 金玲 韩力
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年9期
    页码:  77-79
    摘要： 采用射频磁控溅射技术生长ZnO:Al(ZAO)薄膜,用X射线衍射仪检测薄膜的结晶质量.为了提高薄膜的生长效率,进行了在生长过程中调整生长参数的试验.结果发现,生长过程中适当地改变参数,不仅可...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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期刊荣誉
1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）

电子元件与材料统计分析

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