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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. A1N多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作
    作者： 刘俊永 孙文超 崔嵩 张浩
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  1-4
    摘要： 使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AIN多层共烧陶瓷工艺制作了样品.微波输入输出( I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、...
  • 2. 掺杂Lu2O3对Ba4Sm9.33Ti18O54微波介质陶瓷性能的影响
    作者： 张其土 王丽熙 皮鑫鑫 黄宝玉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  5-7
    摘要： 以Ba4Sm9.33Ti18O54微波介质陶瓷为基础,掺杂Lu2O3进行改性,形成固溶式为Ba4(Sm1-yLuy)9.33Ti18O54的结构.结果表明,掺杂Lu2O3能很好地把Ba4Sm...
  • 3. Bi(Fe0.9Mn0.1)O3+σ对KNN基陶瓷的相结构及电性能的影响
    作者： 刘心宇 崔业让 江民红 胡耀斌
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  8-10,14
    摘要： 采用固相烧结法制备了K0.5Na0.5NbO3-LiSbO3-xBi(Fe09Mn01)O3+σKNN-LS-BF9M1)无铅压电陶瓷,研究了不同BF9M1掺杂量(x分别为0,0.002,0...
  • 4. Ba0.99Nd0.01TiO3纳米颗粒的合成及其光学性能研究
    作者： 祁红艳 肖明
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  11-14
    摘要： 用熔盐法合成了掺Nd钛酸钡(Ba0.99Nd0.01TiO3)纳米颗粒,用X射线衍射、透射电镜和拉曼光谱研究了所制Ba0.99Nd0.01TiO3纳米颗粒的晶体结构,讨论了Nd掺杂对BaTi...
  • 5. 碳点离子液体复合物的制备及其在超级电容器中的应用
    作者： 张庆国 王双龙 石丽敏 蔡克迪 金振兴
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  15-18
    摘要： 以1-甲基-3-乙基咪唑四氟硼酸离子液体和果糖为原料,微波作用下一步制得一种新型碳点离子液体复合物,用此复合物代替部分导电剂和粘结剂制成新型炭基超级电容器,并与传统的炭基超级电容器进行了比较...
  • 6. 新型高温高压长寿命铝电解电容器的研究
    作者： 丁姣 冯耀邦 尹国强 赵国鹏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  19-22,26
    摘要： 采用混合支链多元羧酸铵盐作为主电解质,乙二醇为主溶剂,配合辅助溶剂,添加多种功能防护剂,制作了新型高温、高压、长寿命铝电解电容器工作电解液,研究了以此电解液所制铝电解电容器的性能.结果表明,...
  • 7. SnO2与ZnO压敏电阻特性比较分析
    作者： 张枨 张鹏 李祥超 鞠晓雨
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  23-26
    摘要： 采用电子扫描显微镜对SnO2压敏电阻和ZnO压敏电阻内部结构进行了综合比较,并结合离子迁移理论,利用冲击发生器和热稳定仪器进行了大量实验,结果表明:SnO2压敏电阻较ZnO压敏电阻内部相态更...
  • 8. 草酸盐均匀共沉淀法制备Ni-Mn-O系NTC热敏陶瓷粉体
    作者： 王中强 王忠兵 赵肃莹
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  27-30
    摘要： 采用均匀共沉淀法制备了Ni-Mn草酸盐前驱体,使用XRD、SEM、激光粒度分析和TG等分析手段对最佳条件下所获得的前驱体进行表征,将该前驱体煅烧成型后,再烧结成致密陶瓷体并测量其电学性能,结...
  • 9. 一种新型超宽带单极子天线设计与仿真
    作者： 吴毅强 周辉林 廖昆明 曾永安 邓淼
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  31-33
    摘要： 通过单极子和高介电常数(相对介电常数为38)陶瓷介质谐振器的耦合设计了一种新型类齿状UWB单极子天线,以实现天线超宽频带的目的.采用软件HFSS进行仿真,并对天线模型参数进行优化,得到最佳设...
  • 10. 低温共烧陶瓷工艺制备EBG定向天线
    作者： 伍隽 周济 孟令宝 庞新锋 张华 张晓青 李勃 李龙土 郭海 陈兵洋
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  34-36
    摘要： 通过低温共烧陶瓷( LTCC)工艺制备出禁带位于超宽带(UWB)范围的电磁波禁带(EBG)天线陶瓷基板,其电磁波禁带位于4.0～5.5 GHz.在基板上制备了片式天线,在微波暗室中对天线方向...
  • 11. 左手加载共面波导激励槽环天线
    作者： 曹卫平 朱继宏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  37-39,42
    摘要： 基于复合右左手传输线的非线性相移特性,提出了一种左手加载的共面波导激励槽环天线.该天线由四个简化的复合左右手传输线结构单元构成,通过调整单元的并联电感值,可以改变天线的谐振频率和输入阻抗,利...
  • 12. T形贴片双模微带带通滤波器
    作者： 张友俊 王丽平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  40-42
    摘要： 基于传统的T形贴片双模微带带通滤波器,提出了一种新型的加入缝隙耦合的T形双模微带带通滤波器.在T形贴片谐振器的两侧以缝隙耦合的方式插入馈线,并对其进行了优化.优化后的滤波器能在通带两侧都产生...
  • 13. 基于非对称共地λ/4谐振器对的三频带滤波器设计
    作者： 倪猛 吕文中 孙盼 梁飞 王志勇
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  43-46
    摘要： 提出了一种全新的谐振器结构——非对称共地λ/4谐振器对.此谐振器对由一个4 UIR谐振器和λ/4 SIR谐振器通过共用一个接地通孔组合而成.其中SIR谐振器工作于2.4 GHz与5.2 GH...
  • 14. 射频磁控溅射法制备Cu2ZnSnS4薄膜
    作者： 史成武 文亚南 李琳 梁齐 陈士荣
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  47-50
    摘要： 利用射频磁控溅射法在玻璃基片上制备了Cu2ZnSnS4( CZTS)薄膜,薄膜在室温下生长,再在Ar气氛中快速退火.通过X射线衍射、X射线电子能谱、原子力显微镜和吸收谱研究了退火温度对薄膜结...
  • 15. 二氧化锡覆盖层对ITO透明导电薄膜热稳定性的改良
    作者： 丁玲红 于仕辉 张伟风
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  51-54
    摘要： 采用射频磁控溅射法在ITO玻璃表面沉积了一层15nm左右的SnO2薄膜.利用霍尔效应测试仪、四探针电阻测试仪、场发射电子显微镜及紫外-可见-近红外光谱仪分析了所制薄膜的电学性质、表面形貌和光...
  • 16. Ni含量对Nd2Fe17磁粉吸波性能的影响
    作者： 林培豪 潘顺康 胡士齐
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  55-58
    摘要： 采用高能球磨和微氧化气氛热处理制备了Nd2(Fe1-rNix)17(x=0,0.05,0.15,0.50)吸波粉体,研究了Ni的含量对NdFeNi粉体的相组成和吸波性能的影响.结果表明:当x...
  • 17. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  58,69,75,79,前插1,后插1
    摘要：
  • 18. 复合氧化剂界面聚合制备导电聚苯胺纳米纤维
    作者： 房辉 李玲 范焕新 马超云
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  59-62
    摘要： 利用盐酸和四氧化碳的水/油两相界面,以过硫酸铵(APS)和重铬酸钾为复合氧化剂,首次采用复合氧化剂界面聚合法制备纳米纤维状聚苯胺( PANI).研究了复合氧化剂配比对掺杂态聚苯胺电导率和产率...
  • 19. T/R组件基板电极区的互连可靠性
    作者： 吴毓颖 曹向荣 王立春 陈靖
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  63-66
    摘要： 采用化学镀Ni/Pd/Au新工艺制作了T/R组件基板电极区,对比研究了在化学镀Ni/Au基板和Ni/Pd/Au基板上引线键合和钎焊的性能.结果显示:化学镀Ni/Pd/Au基板经过200℃烘烤...
  • 20. 电子塑封材料的高温界面强度研究
    作者： 卢智铨 张旻澍 李世玮 谢安
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  67-69
    摘要： 为了研究最常见的电子封装失效模式之一——高温下的界面破坏机理,在传统剪切拉拔实验的基础上进行了改良,运用焊接力测试机(Dage 4000)、拉伸机、热控制仪和热烘箱等辅助仪器,实现了电子塑封...
  • 21. 溶胶-凝胶法制备Pb(Zrx,Ti1-x)O3薄膜研究进展
    作者： 朱聪 熊杰 王锡彬 郭培 陶伯万
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  70-75
    摘要： Pb(2rx,Ti1-x)(PZT)铁电薄膜因具有优良的铁电性、压电性、热释电性和声光性能而受到广泛关注,其电、光性能与其制备过程密切相关.简要介绍了PZT薄膜制备工艺流程,系统地从前驱体溶...
  • 22. 低固有烧结温度LTCC微波介质陶瓷研究进展
    作者： 刘晓斌 周焕福 方亮 王成 覃远东 郭汝丽
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  76-79
    摘要： 为了满足现代微波通信器件小型化和集成化发展的要求,必须开发出烧结温度低且能与Ag、Cu等价廉金属电极实现共烧兼容的微波介质陶瓷体系.重点介绍了Li基、Bi基、钨酸盐、磷酸盐和碲酸盐等低固有烧...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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期刊荣誉
1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）

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