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摘要:
利用射频磁控溅射法在玻璃基片上制备了Cu2ZnSnS4( CZTS)薄膜,薄膜在室温下生长,再在Ar气氛中快速退火.通过X射线衍射、X射线电子能谱、原子力显微镜和吸收谱研究了退火温度对薄膜结构、组分、形貌和禁带宽度的影响.结果表明,所制备样品为Cu2ZnSnS4多晶薄膜,具有较强的沿(112)晶面择优取向生长的特点,薄膜组分均为富S贫Cu,样品表面形貌比较均匀.退火温度为350,400,450和500℃的薄膜样品的禁带宽度分别是1.49,1.53,1.51和1.46 eV.
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文献信息
篇名 射频磁控溅射法制备Cu2ZnSnS4薄膜
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 Cu2ZnSnS4 射频磁控溅射 快速退火 多晶薄膜 择优取向
年,卷(期) 2012,(7) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 47-50
页数 分类号 TN304.2
字数 3001字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.07.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 史成武 合肥工业大学化学工程学院 43 476 11.0 20.0
2 梁齐 合肥工业大学电子科学与应用物理学院 47 197 7.0 10.0
3 李琳 合肥工业大学电子科学与应用物理学院 41 313 11.0 15.0
4 文亚南 合肥工业大学电子科学与应用物理学院 8 21 3.0 4.0
5 陈士荣 合肥工业大学电子科学与应用物理学院 3 12 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
Cu2ZnSnS4
射频磁控溅射
快速退火
多晶薄膜
择优取向
研究起点
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电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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