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射频磁控溅射法制备Cu2ZnSnS4薄膜
射频磁控溅射法制备Cu2ZnSnS4薄膜
作者:
史成武
文亚南
李琳
梁齐
陈士荣
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Cu2ZnSnS4
射频磁控溅射
快速退火
多晶薄膜
择优取向
摘要:
利用射频磁控溅射法在玻璃基片上制备了Cu2ZnSnS4( CZTS)薄膜,薄膜在室温下生长,再在Ar气氛中快速退火.通过X射线衍射、X射线电子能谱、原子力显微镜和吸收谱研究了退火温度对薄膜结构、组分、形貌和禁带宽度的影响.结果表明,所制备样品为Cu2ZnSnS4多晶薄膜,具有较强的沿(112)晶面择优取向生长的特点,薄膜组分均为富S贫Cu,样品表面形貌比较均匀.退火温度为350,400,450和500℃的薄膜样品的禁带宽度分别是1.49,1.53,1.51和1.46 eV.
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文献信息
篇名
射频磁控溅射法制备Cu2ZnSnS4薄膜
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
Cu2ZnSnS4
射频磁控溅射
快速退火
多晶薄膜
择优取向
年,卷(期)
2012,(7)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
47-50
页数
分类号
TN304.2
字数
3001字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2012.07.014
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
史成武
合肥工业大学化学工程学院
43
476
11.0
20.0
2
梁齐
合肥工业大学电子科学与应用物理学院
47
197
7.0
10.0
3
李琳
合肥工业大学电子科学与应用物理学院
41
313
11.0
15.0
4
文亚南
合肥工业大学电子科学与应用物理学院
8
21
3.0
4.0
5
陈士荣
合肥工业大学电子科学与应用物理学院
3
12
2.0
3.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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共引文献
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(16)
节点文献
引证文献
(5)
同被引文献
(5)
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1988(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
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参考文献(1)
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
2007(2)
参考文献(2)
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
2009(3)
参考文献(3)
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参考文献(3)
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参考文献(2)
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引证文献(2)
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引证文献(1)
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节点文献
Cu2ZnSnS4
射频磁控溅射
快速退火
多晶薄膜
择优取向
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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电子元件与材料2012年第5期
电子元件与材料2012年第4期
电子元件与材料2012年第3期
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