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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 多孔碳球因具有规则几何形状、良好的流动性、良好的化学和热稳定性、可调孔隙率和可控的粒度分布等性质而备受关注.随着化学合成、计算机建模及多孔碳球应用的发展,在分子水平上设计具有特殊结构和功能的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 用分子动力学模拟和第一性原理计算分析方法,研究电场对含空位缺陷硅结构的影响.分子动力学结果表明,硅(100)晶面处的空位数量,总体随着电场强度的增强而增加.当电场在8.90×106V/cm和...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 近年来柔性超级电容器在柔性电子设备领域起到越来越重要的作用,其中电活性材料与织物的结合是制备柔性电极的关键.本文针对棉织物进行多壁碳纳米管的高密度堆积性研究,并进行循环伏安曲线测试、充放电测...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 以杏胡壳为原料,依次采用高温炭化和表面氧化改性的方法制备活性炭电极材料;采用扫描电子显微镜(SEM)表征材料的形貌;室温下,在三电极电化学体系,以2 mol/L的KOH溶液作为电解液,通过循...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 以Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O系玻璃粉与Al2O3为原料,流延成型生瓷带,采用低温烧结法制备了玻璃/陶瓷系介电陶瓷材料.研究了压制工艺与烧成温度对复合材料烧结性能以及介电性能的影响....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 为了改善大功率白光发光二极管(WLED)散热、老化及传统发光方式红光缺失的问题,通过均相共沉淀法和真空烧结制备了铈镨共掺杂钇铝石榴石(YAG)透明陶瓷.实验结果表明:在450 nm波长激发下...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 对比研究了AlNiCo5和AlNiCo9两种磁体的显微结构和磁性能.结果表明:常温下,AlNiCo5磁体易磁化方向的剩磁明显高于AlNiCo9,但矫顽力和最大磁能积较低,AlNiCo9的矫顽...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 制备了由中链脂肪族溶剂石脑油和乙基己醇、乙基纤维素(EC)组成的低树脂含量高粘度的有机载体,并采用这种载体配制了几种银钯浆料.研究了EC 含量、分子量和乙氧基取代量对有机载体的影响以及有机载...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 利用SEM分析了高压铝电解电容器用阳极腐蚀箔的形貌,采用圆孔隧道模型和圆孔并孔隧道模型,分别建立了腐蚀箔孔径、孔筋厚度与其比电容之间的关系.研究和计算结果表明,线状并孔可以提高实用比电容;为...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 采用浸渍法制备CeO2负载的Co3O4催化剂粉末,将催化剂粉末制作了厚膜型催化燃烧式甲烷气体传感器进行测试,讨论不同钴负载量对甲烷催化的影响,重点研究了不同钴负载量对传感器稳定性的影响,通过...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 熔断器在经受一定循环次数脉冲电流冲击后会产生寿命疲劳,进而发生产品熔断失效.选取航天器用高可靠固态厚膜熔断器作为典型品种,开展高可靠固态厚膜熔断器的耐脉冲能力研究,将影响熔化热能I2t值的峰...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 为了获得微量元素 Ag、Bi、Ni 对无铅微焊点固-液界面扩散行为的影响规律,以低银无铅微焊点Cu/SAC0705+Bi+Ni/Cu为主要研究对象,并与Cu/SAC0705/Cu及高银钎料C...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 从微通道截面形状参数及微通道数目角度对大功率三维系统封装进行了散热优化分析.基于正交试验的设计方法对影响三维系统封装散热特性的微通道截面参数及微通道数目进行了试验设计,并利用 ANSYS 的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 设计了一种具有分段线性补偿的CMOS带隙基准电压源.该电路基于传统带隙基准源,利用MOS晶体管代替双极型晶体管产生正温度系数电流和负温度系数电流,将这两种具有相反温度系数的电流以适当的权重相...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 基于系统稳定性的分析和负载瞬态响应的需求,本文设计了一种用于电流模式恒定导通时间(COT)架构DC-DC降压Buck变换器的高性能误差放大器并提出系统补偿方案.该误差放大器在保证频率特性良好...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 利用Au-Sn共晶合金反应实现硅基圆片-芯片(Die to Wafer)键合是一种可行的集成方案,通过优化关键实验条件改善圆片-芯片键合层质量及键合强度,探索出适合射频微系统应用的D2W集成...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 针对Ka频段结构功能一体化TR(Transmitter and Receiver)组件的研制,给出了关键电路的设计方案,包括多通道多功能射频芯片设计、子阵电路布局、射频垂直互联设计、功分网络...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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