集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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4823
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  • 作者: 林俊毅 陈杰勇
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  33-37
    摘要: 晶圆代工生产线的黄光区光刻机通常是晶圆代工生产线的瓶颈设备.运用约束理论和变动性基础理论的相关概念,从投料控制、瓶颈派工以及瓶颈设备工艺调整三个方面可改善晶圆代工生产线运作绩效,并且通过生产...
  • 作者: 傅代军
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  38-42
    摘要: 智能插座内置计量和控制电路,能监测家电使用的电压,电流,功率,电量等,配合控制实现节能合理使用.针对智能插座应用环境和要求设计的高性能计量芯片BL0937能测量有功功率、电压、电流有效值;能...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  43-47
    摘要:
  • 作者: 赵伟国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 刁石京
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  4-7
    摘要: 中国集成电路产业规模持续增长,设计业、制造、封测三头并进.在未来的发展中,“中国制造2025”、产业智能化离不开集成电路的支撑.下一步的发展要自主创新,跳出跟随式的模式,看到我们的不足之处....
  • 作者: 陶金龙
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  8-10
    摘要: 集成电路产业作为国家的战略新型产业,在西方国家的打压控制下,要想达到快速发展并部分自主可控,完全依靠企业自身的努力显然是不够的,政府的支持是必然的.认清集成电路产业链的基本发展规律与趋势将是...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  11-18
    摘要: 2015年全球半导体产业的总资本支出已超过690亿美元,比2014年650亿美元增长了6.0%.201 5年全球半导体产业的资本投入继续呈现增长态势.分析表明2015年全球晶圆产能呈现出整体...
  • 作者: 丁文武
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  20-21
    摘要: 国家集成电路产业投资基金运行原则是按照国家集成电路发展推进纲要提出的要求,以当时方案所设定的原则,实现国家战略和市场机制的有机结合.面向整个集成电路全产业链进行安排,其中集成电路制造领域的投...
  • 作者: 钱国良
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  22-26
    摘要: 信息通信技术ICT产业的发展早期以设备联接为主,现在进入融合阶段,接着就是智能化的阶段.中国集成电路产业第一重要是国家信息安全的要求,我们国家要有自主可靠、安全可控的产品来支撑.集成电路是大...
  • 作者: 刘建华 周卫平 张栋
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  28-32
    摘要: 为了突破轨道交通、智能电网用等超高压IGBT的技术瓶颈,上海先进半导体联合中车集团下的上海北车永电和西安永电共同开发了6 500V超高压IGBT芯片.IGBT芯片的关键性技术主要包括场截止技...
  • 作者: 刘继广
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  33-37
    摘要: 在半导体器件尺寸不断缩小的背景下,对减少生产过程中所产生的各种缺陷也提出了愈来愈高的要求.高温氮气退火工艺被广泛应用于多种器件的制作工艺中,通过分析缺陷的现象、解析缺陷产生的机理,列举出容易...
  • 作者: A.Bakker A.Sosa D.Tsiokos E.Bente K.Rylander N.Pleros R.Broeke S.Latkowski T.Tekin
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  38-42
    摘要: 光载无线通信(Radio-Over-Fiber,RoF),60GHz无线(片上带宽10-20 GHz)和光纤到户(FTTH)服务集成在一起,获得了远端光接入单元的设计和实际测量结果.在多晶圆...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年6期
    页码:  43-47
    摘要:
  • 作者: 莫大康
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 陶金龙
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  4-6
    摘要: 自50年代后期发明集成电路以来,经过近60年的发展,集成电路产业已经被认为是电子信息产业的粮食,虽然其本身的全球总体规模仅为3 500亿美金左右,但其所支撑的电子信息产业规模之巨大实在难以估...
  • 作者: 石春琦
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  7-9
    摘要: 近10多年来,随着半导体产业同时迈入后摩尔时代和后PC时代,全球半导体市场增速明显放缓.在全球,集成电路产业已经进入深度调整与转折期,大规模的并购案不断发生,强强联合成为新常态.在中国,国家...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  10-18
    摘要: 2015年全球CMOS技术从22/20nm节点迅速过渡到16/14nm节点,移动智能终端芯片愈益采用16/14nm制程.预计1Onm技术201 6年底进入量产,FD-SOI(全耗尽SOI)技...
  • 作者: 俞志龙 林起章
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  20-24
    摘要: 追求LED照明系统有效光效的最大化,其实质是取得LED照明系统由电能转换成有效光量子的效率最大化.有效光量子表述为到达被照物体上的符合照明标准、生理健康、有超长寿命或满足设计寿命以及能营造舒...
  • 作者: 陈菊英
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  25-28
    摘要: 电路的集成度日益提高,单元图形的尺寸日益微化,污染物对器件的影响也愈加突出,以至于洁净表面的制备已成为超亚微米的关键技术.人们普遍对外来污染、硅片的正面污染非常警觉.在生产线上FEOL区间,...
  • 作者: 慈朋亮
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  29-32
    摘要: 碳杂质浓度对SiGeC异质结晶体管直流和频率特性的影响,实验表明通过在外延层中引入碳杂质可以抑制基区扩展效应.对具有相同碳和锗杂质浓度但是杂质分布不同的SiGeC异质结晶体管进行比较可以发现...
  • 作者: 姚亮 陈菊英
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  34-37
    摘要: 铝互连线采用三明治结构的多层金属薄膜的堆叠(stacked structure),底层与顶层是钛和氮化钛的组合,中间层用铝合金薄膜,在集成电路和半导体器件制造中有着广泛的应用,但ALGrai...
  • 作者: 张朝锋
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  38-40
    摘要: 在NAND flash测试中,需要对其使用寿命进行监控和测试,以便有效筛选出不合格产品,避免在后续封装以及使用过程中造成不必要的经济损失.关于NAND flash的寿命测试,即检查NAND ...
  • 作者: 张永棠
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  41-43
    摘要: 设计及实现了一款可智能感知车笛的耳机.该耳机针对时下人群在马路上听歌打电话等引起的交通事故频发而设计,旨在保证人们的交通安全.该耳机通过感知安全距离内的汽车鸣笛声,控制声音停止,让使用者及时...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年7期
    页码:  43-47
    摘要:
  • 作者: 莫大康
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 陶金龙
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  4-6
    摘要: 我国从六五期间就成立了当时的国务院大规模集成电路办公室,经过三十多年的努力总体发展不尽人意需要反思.发展集成电路产业的国家战略需要国家顶层设计与地方积极性的协调、研究IDM企业的发展,应该高...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  7-11
    摘要: 进入201 5年以后,由于智能手机、平板电脑成长有限,PC和笔记本电脑持续衰退,新兴的物联网市场等尚在发展初期,对半导体产业的贡献度仍低,因此2015年是全球IC设计业较为艰辛的一年.201...
  • 作者: 石春琦
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  12-16
    摘要: 2015年全球智能手机市场出货量创下历史新高,共计14.329亿部.中国智能手机出货量达4.341亿部,同比增长2.5%.平板电脑市场已经相对成熟饱和,同时厂商之间的竞争越来越激烈,产品的同...
  • 作者: Arjen Bakker Remco Stoffer Twan Korthorst 王博文 王杰
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  18-24
    摘要: 应用光子集成芯片的设计工具软件,仔细审视了目前光子芯片的设计流程,以及它们与不同设计方式的匹配问题,描述在光子设计自动化流程的框架下,通过多方合作完成标准化以改进设计流程的活动.另外,还讨论...
  • 作者: 周卫平 王西政 陈惠明
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  25-28
    摘要: 随着国家对新能源电子产品的大力扶持,各种节能型电子产品日益壮大,其中沟槽型肖特基二极管相比于平面型具有不可比拟的优势,最近备受青睐.结合六英寸生产线的工艺能力,通过设计沟槽,优化多晶回刻,引...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
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