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印制电路信息2014年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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271. 减少覆铜板皱纹的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 覆铜板的铜箔皱纹缺陷会对PCB加工造成开路等严重缺陷，不能被PCB制造商所接受。根据皱纹的形态对其进行了分类，及对其产生的机理进行了分析和提出了部分改善方法，以提高CCL的制造合格率。
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272. 苯并噁嗪型树脂混合物结晶问题的改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 苯并噁嗪型树脂混合物在低温下存在结晶情况，因此在用其生产半固化片时会导致鱼眼缺陷。从实际生产出发，对苯并噁嗪型树脂混合物的结晶问题进行了分析和改善研究，并取得了具体的解决办法。
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273. 氰酸酯型覆铜板催化体系的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 氰酸酯（CE）具有优异的介电性能、耐热性、低吸湿性和良好的加工性，被广泛应用于低介电高速覆铜板（CCL）。研究了过渡金属离子与第二元催化剂共催化氰酸酯环氧体系的固化反应历程，以及第二元催化剂...
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274. 浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 介绍电镀阻镀的典型缺陷模式，结合过往的经验及进行一系列DOE试验，层别出每种缺陷的具体成因，大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废，也降低而流失到客户端的风险。
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275. 实验室试验镀锡溶液组分对镀锡性能的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 文章通过在实验室采用赫氏槽试验，考察硫酸体系镀锡溶液各组分对镀锡性能的影响，以筛选镀锡性能主要影响因子和较佳的组分平衡关系。
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276. 化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 文章从化学镀镍金板件的镍厚控制出发，对影响镍厚因素进行了探讨和比较分析，并对生产操作中镍厚控制给予处理建议，具指导和参考意义。
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277. 选化复合工艺在沉镍金加工中问题探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 文章主要针对选化板在沉镍金制程加工中，出现“镍厚度不足”或“板边无镍沉积”，金盘面“凹坑”缺陷进行分析，对生产线加工参数、辅助设备、产品设计方面改善，解决产品质量。
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278. 长短板边插头渗金改善方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应，在镀镍金过程中，氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置，导致抗镀层侧蚀位疏松，容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善上述不良问题。
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279. 酸性电镀铜阳极钝化探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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280. 有机导电膜孔金属化新工艺应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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281. 一种PCB电镀铜颗粒成因及机理分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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282. 板面电镀线镀铜均匀性改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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283. 新产品与新技术（91）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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284. 文献与摘要（155）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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285. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： HDI板中,微埋/盲孔内的金属化镀铜层与内层线路铜层的连接可靠性是影响产品质量的关键因素,并且直接决定了使用HDI电路板的电子产品的整机质量和寿命.影响铜层结合可靠性的因素众多,HDI制造过...
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287. SOC制程在填孔中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在填孔时往往存在漏填或根本填不起...
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288. 压合电磁屏蔽膜的挠性板阻抗研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 作为电子产品连接线的挠性板主要作用是信号的传输.为了避免信号传输过程受到电磁干扰而失真,挠性板在其线路上压合一层导电层,起到屏蔽外面电磁干扰的作用.电磁屏蔽膜的压合改变挠性板的结构,影响其传...
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289. 化银贾凡尼效应的研究和改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 本文主要介绍了PCB化学浸银表面处理工艺的贾凡尼效应的多种产生原因及生产过程中有效的控制方法.首先介绍了贾凡尼效应产生的基本原理及相应的原理模型,然后对其影响影响因素进行DOE试验分析,最终...
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290. 4G主板选材与线路信号衰减探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章从4G产品定义入手分析,介绍了频谱、上下行速率、芯片类型、天线信号衰减、高频电阻等基础知识,进而分析了4G通信主板材料、阻抗线路控制设计、阻抗信号衰减的影响因素,确定了4G主板制作过程中...
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291. 镍钯金金线键合机理简析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 金丝具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和耐氧化性,在微电子封装中常常使用金丝作为引线键合的主要材料.然而,对于PCB来讲,并非所有的表面处理工艺都适用于金丝引线键合,不同的表面处理在金丝键合...
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292. 大铜面盘中孔开窗热风整平无铅焊锡研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 在大铜面上阻焊开窗焊盘的热风整平上锡性是业界难题之一,当焊盘直径小于某一个值时,热风整平的上锡性迅速下降,容易导致PAD面露铜、客户焊件上锡不良.文章通过对独立焊盘、大铜面开窗焊盘、树脂塞孔...
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293. 恒温恒湿空调车间精度控制与节能研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 印制板加工的图形转移、感光阻焊、菲林光绘等多个工序都要求恒温恒湿洁净空调环境.在空气调节过程中难免存在余热、余湿、余冷问题,导致温湿度波动,同时也会明显增加能耗.本研究通过编制针对性运行程序...
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294. 电镀铜丝成因与改善的探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 电镀铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷,文章通过试验对铜丝产生的形态进行分析,对产生电镀铜丝的影响因素进行了系统的试验设计,层析各因素对铜丝形成的影响,从流程维护、系统预防等多方面详细阐述...
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295. 沉金板异色问题分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着PCB制造技术的不断进步,客户不仅对PCB的性能要求越来越高,同时对于PCB的外观也提出更加严格的要求.目前,沉金板面异色问题一直是个“顽疾”.关于沉金板面异色,业内普遍认为是人员操作不...
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296. PCB尺寸精度影响因素分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 近年来,随着PCB朝更轻、更小、更薄方向的发展趋势,其对外形尺寸公差要求也越来越高.而且伴随着一些新的设计理念如分阶印制插头光电板等,对外形尺寸公差要求严格的同时,其也对图形到外形边的尺寸精...
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297. SET2DIL损耗测试研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着高频、高速化发展,信号完整性成为至关重要问题,传输线损耗是衡量信号完整性重要指标.单端TDR/TDT差分插入损耗法(简称SET2DIL法)是IPC规定测试PCB传输线损耗方法之一.SET...
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298. 双面铝基夹芯印制板绝缘孔制作技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章以LED照明用的双面铝基夹芯印制板为研究对象,利用我公司自主开发的铝基覆铜板绝缘层配方优势,研究开发出高导热胶直接压合填胶工艺技术,解决了目前业内铝基孔绝缘化的技术难题.概括了铝基夹芯印...
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299. 任意互联板关键技术开发探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章通过开发一款10阶任意层互联板,研究探讨了层间对位系统、镭射孔品质、芯板胀缩、薄芯板制作、细线路控制、盲孔电镀填孔等任意互联制板的关键制作技术,重点突出了制作中的控制难点及解决方案,希望...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 国际领先的药水供应商已经将铁离子作为新型镀铜添加剂进行专利保护,并且铁离子在实际PCB电镀铜槽液中表现出很好的应用效果,已经有一些研究探索出Fe2+/Fe3+在镀液中的作用机理及其与其他添加...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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