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印制电路信息2014年第12期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
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总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 高密度互连技术强劲发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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2. 任意层互连生产技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 任意层互连（ELIC）是最高阶的高密度连接（HDI）制程，它可以比传统线路在层数相同的情况下，增加约30%层间互连；随着移动通讯产品功能需求的增加，ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 随着电子产品的发展，电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展，任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板，其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 由于近几年移动通讯类产品向轻、薄的迅猛发展，而承载部件主板的重量、厚度、体积等起到决定性的作用，故适合此类产品的新型材料薄布基材应用而生，本文主要阐述PCB制造端对板弯翘的预防、改善及矫正方...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志，是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机，由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、P...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 文章主要阐述HDI电路板在电镀填孔制作中的一种填铜新工艺，经垂直沉铜后取消闪镀，直接进行填铜。用正交表L16(45)安排不同介质厚度、浸酸时间、浸酸浓度、三因素进行电镀试验，进行综合分析得到...
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7. 盲孔电镀填平不良改善研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 针对VCP槽填孔过程中出现的空洞、凹陷值偏大、漏填等品质缺陷问题，对其产生原因进行深入分析，并通过组织相关测试手段及试验进行验证，试验结果表明：导电性不良，喷嘴堵塞是造成空洞、凹陷值偏大的主...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 试验设计法作为一种通用技术，为HDI板盲孔填充影响因素的研究提供了便捷而有效的途径。本文结合均匀设计法和正交试验法优化铜酸浓度及电镀参数的工艺参数。首先，采用均匀设计法，得出各参数的最佳浓度...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 下一代智能手机为进一步减少其产品厚度，将需要非常薄的多层印制板。文章叙述了薄的任意层积层HDI板之三种不同的制造方法，对用这三种不同方法制造的测试样板进行相关可靠性测试，以确认制造高端智能手...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 在覆铜板的生产质量控制及各类型失效分析的过程中，切片分析一直是业内最普遍、最实用的分析手段之一。文章通过介绍一种高精度的切片研磨方法及具体实例，从不同的角度对离子研磨在覆铜板缺陷及质量控制中...
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11. 减少覆铜板皱纹的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 覆铜板的铜箔皱纹缺陷会对PCB加工造成开路等严重缺陷，不能被PCB制造商所接受。根据皱纹的形态对其进行了分类，及对其产生的机理进行了分析和提出了部分改善方法，以提高CCL的制造合格率。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 苯并噁嗪型树脂混合物在低温下存在结晶情况，因此在用其生产半固化片时会导致鱼眼缺陷。从实际生产出发，对苯并噁嗪型树脂混合物的结晶问题进行了分析和改善研究，并取得了具体的解决办法。
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13. 氰酸酯型覆铜板催化体系的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 氰酸酯（CE）具有优异的介电性能、耐热性、低吸湿性和良好的加工性，被广泛应用于低介电高速覆铜板（CCL）。研究了过渡金属离子与第二元催化剂共催化氰酸酯环氧体系的固化反应历程，以及第二元催化剂...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 介绍电镀阻镀的典型缺陷模式，结合过往的经验及进行一系列DOE试验，层别出每种缺陷的具体成因，大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废，也降低而流失到客户端的风险。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 文章通过在实验室采用赫氏槽试验，考察硫酸体系镀锡溶液各组分对镀锡性能的影响，以筛选镀锡性能主要影响因子和较佳的组分平衡关系。
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16. 化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 文章从化学镀镍金板件的镍厚控制出发，对影响镍厚因素进行了探讨和比较分析，并对生产操作中镍厚控制给予处理建议，具指导和参考意义。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 文章主要针对选化板在沉镍金制程加工中，出现“镍厚度不足”或“板边无镍沉积”，金盘面“凹坑”缺陷进行分析，对生产线加工参数、辅助设备、产品设计方面改善，解决产品质量。
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18. 长短板边插头渗金改善方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应，在镀镍金过程中，氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置，导致抗镀层侧蚀位疏松，容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善上述不良问题。
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19. 酸性电镀铜阳极钝化探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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20. 有机导电膜孔金属化新工艺应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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22. 板面电镀线镀铜均匀性改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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23. 新产品与新技术（91）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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24. 文献与摘要（155）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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