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印制电路信息2014年第z1期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： HDI板中,微埋/盲孔内的金属化镀铜层与内层线路铜层的连接可靠性是影响产品质量的关键因素,并且直接决定了使用HDI电路板的电子产品的整机质量和寿命.影响铜层结合可靠性的因素众多,HDI制造过...
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2. SOC制程在填孔中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在填孔时往往存在漏填或根本填不起...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 作为电子产品连接线的挠性板主要作用是信号的传输.为了避免信号传输过程受到电磁干扰而失真,挠性板在其线路上压合一层导电层,起到屏蔽外面电磁干扰的作用.电磁屏蔽膜的压合改变挠性板的结构,影响其传...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 本文主要介绍了PCB化学浸银表面处理工艺的贾凡尼效应的多种产生原因及生产过程中有效的控制方法.首先介绍了贾凡尼效应产生的基本原理及相应的原理模型,然后对其影响影响因素进行DOE试验分析,最终...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章从4G产品定义入手分析,介绍了频谱、上下行速率、芯片类型、天线信号衰减、高频电阻等基础知识,进而分析了4G通信主板材料、阻抗线路控制设计、阻抗信号衰减的影响因素,确定了4G主板制作过程中...
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6. 镍钯金金线键合机理简析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 金丝具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和耐氧化性,在微电子封装中常常使用金丝作为引线键合的主要材料.然而,对于PCB来讲,并非所有的表面处理工艺都适用于金丝引线键合,不同的表面处理在金丝键合...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 在大铜面上阻焊开窗焊盘的热风整平上锡性是业界难题之一,当焊盘直径小于某一个值时,热风整平的上锡性迅速下降,容易导致PAD面露铜、客户焊件上锡不良.文章通过对独立焊盘、大铜面开窗焊盘、树脂塞孔...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 印制板加工的图形转移、感光阻焊、菲林光绘等多个工序都要求恒温恒湿洁净空调环境.在空气调节过程中难免存在余热、余湿、余冷问题,导致温湿度波动,同时也会明显增加能耗.本研究通过编制针对性运行程序...
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9. 电镀铜丝成因与改善的探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 电镀铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷,文章通过试验对铜丝产生的形态进行分析,对产生电镀铜丝的影响因素进行了系统的试验设计,层析各因素对铜丝形成的影响,从流程维护、系统预防等多方面详细阐述...
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10. 沉金板异色问题分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着PCB制造技术的不断进步,客户不仅对PCB的性能要求越来越高,同时对于PCB的外观也提出更加严格的要求.目前,沉金板面异色问题一直是个“顽疾”.关于沉金板面异色,业内普遍认为是人员操作不...
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11. PCB尺寸精度影响因素分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 近年来,随着PCB朝更轻、更小、更薄方向的发展趋势,其对外形尺寸公差要求也越来越高.而且伴随着一些新的设计理念如分阶印制插头光电板等,对外形尺寸公差要求严格的同时,其也对图形到外形边的尺寸精...
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12. SET2DIL损耗测试研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着高频、高速化发展,信号完整性成为至关重要问题,传输线损耗是衡量信号完整性重要指标.单端TDR/TDT差分插入损耗法(简称SET2DIL法)是IPC规定测试PCB传输线损耗方法之一.SET...
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13. 双面铝基夹芯印制板绝缘孔制作技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章以LED照明用的双面铝基夹芯印制板为研究对象,利用我公司自主开发的铝基覆铜板绝缘层配方优势,研究开发出高导热胶直接压合填胶工艺技术,解决了目前业内铝基孔绝缘化的技术难题.概括了铝基夹芯印...
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14. 任意互联板关键技术开发探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章通过开发一款10阶任意层互联板,研究探讨了层间对位系统、镭射孔品质、芯板胀缩、薄芯板制作、细线路控制、盲孔电镀填孔等任意互联制板的关键制作技术,重点突出了制作中的控制难点及解决方案,希望...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 国际领先的药水供应商已经将铁离子作为新型镀铜添加剂进行专利保护,并且铁离子在实际PCB电镀铜槽液中表现出很好的应用效果,已经有一些研究探索出Fe2+/Fe3+在镀液中的作用机理及其与其他添加...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章研究了四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜体系各组分及操作条件对沉积速率和镀层质量的影响.结果表明,以20mg/L有机物M、10mg/L Bpy(2,乙一联比啶),10 mg/...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 研究表明:在各种表面处理技术中,化学镍钯金因具有良好的综合性能而被认为最理想的表面处理技术.本文介绍了不同体系的化学镍钯金制程的优缺点,浅析了化学镍钯金镀层厚度对性能(可焊性、耐蚀性、耐磨性...
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18. 化学沉镍浸钯浸金工艺的研究开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 本文介绍了一种新型PCB表面镀覆层-化学镀镍浸钯浸金工艺的研究开发情况.新型的化学镀镍浸钯浸金工艺应用表明,该工艺对镍层的腐蚀有极大的改善、对焊接可靠性有很大的提高、同时可满足打金线的要求;...
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19. 影响字符喷印机性能的关键因素研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 字符喷印技术在PCB行业近年开始应用,并在逐渐取代传统网印工艺.二者比较,字符喷印简化了PCB生产过程,缩短了生产周期,高效率,低成本,更环保.这些优点可由字符喷印机来实现.而涉及影响字符喷...
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20. 大尺寸背板内层微短问题的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 从压合层偏、钻孔参数控制和除胶条件控制三方面入手,分析出造成大尺寸背板内层微短的关键因素,从而探索出一套有效的控制大尺寸背板内层微短的方法.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 对每一种镀层的打线可靠性(WBR)都作出评价,包括化学镍钯金(ENEPIG)、钯金(EPIG)、直接金(DIG)、化学厚金(ENAG)、化学镍钯(ENEP)以及化学钯(EP)、焊线方面、金线...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 等离子清洗是PCB制造工艺的关键过程,特别是在去钻污过程中,采用等离子清洗处理孔内不够均匀,钻污就会残留并且妨碍金属化孔的电气连接.文章从等离子机的腔体空间蚀刻均匀性入手,研究不同气体比例间...
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23. 单面蚀刻绝缘工艺的研究和应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 蚀刻绝缘工艺是从实际生产过程中提取出来的一种可以替代机械背钻的工艺.通过对蚀刻绝缘实现方法的研究,分析论证了蚀刻绝缘工艺的可行性、存在的风险和风险的控制方法,以及该工艺在实际生产过程中的应用...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 边缘浸焊测是PCB可焊性检验的重要方法之一.而事实上,在使用标准所规定的标准活性松香助焊剂却时常发现存在小尺寸焊盘(如BGA焊盘)完全不上锡的现象,而标准规定的模拟回流方式却未发现焊盘存在可...
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25. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 铜箔剥离强度在印制电路板层压前后变化不大,所以铜箔的剥离强度是影响印制线路板剥离强度的关键.铜箔的剥离强度与哪些因素相关？文章简要叙述了从电解铜箔生产工艺上如何提高铜箔的剥离强度,从而提高印...
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27. 高频混压阶梯板的加工方式研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着电子产品技术发展和多功能化的需求,阶梯PCB板因此应运而生.文章介绍了带非金属化槽及金属化孔的阶梯板的加工制作方案.通过相应的流程设计与过程加工参数控制,实现了两者在阶梯槽位置的完美融合...
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28. 感光阻焊曝光渗油影响因素研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 感光阻焊曝光渗油主要指油墨曝光过程中阻焊窗尺寸发生明显变化造成阻焊窗尺寸无法满足客户尺寸公差要求的现象,影响曝光渗油的因素不外乎生产过程制程参数和菲林阻焊窗补偿大小两个方面.本文主要通过设计...
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29. BGA底部承垫坑裂改善探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着手机线路板日趋精密,BGA球形矩阵设计越来越小,随之引发一系列品质风险,如焊点脱离、连锡、BGA底部开裂等.其中BGA底部开裂问题涉及PCB布线设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺...
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30. 高频通讯用高精度线路控制技术开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 基于高频通讯产品对信号串扰的严格控制,某客户明确要求:其产品内外层线路无论是否独立密集线、无论多大规格,内层线宽公差需达到±0.0127mm,外层线宽需达到公差±0.025 mm.线宽公差控...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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