原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
文章主要介绍了MOS器件中边界陷阱的特点、性能、形成机理及对器件性能的影响.给出了二种边界陷阱的理论模型,阐述了它的微观结构,研究发现快、慢二种边界陷阱有着不同的缺陷结构,同时还讨论了C-V测试技术和DTBT测试技术二种测量边界陷阱的方法,最后论述了边界陷阱的退火效应以及与界面态陷阱和氧化物陷阱的联系与区别,并对所得出结果进行了讨论.
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内容分析
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文献信息
篇名 MOS器件中的边界陷阱
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 边界陷阱 缺陷结构 DTBT
年,卷(期) 2000,(4) 所属期刊栏目 微电子技术
研究方向 页码范围 37-41
页数 5页 分类号 TP3
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-7180.2000.04.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何宝平 46 291 9.0 13.0
2 张正选 21 88 5.0 8.0
3 王永强 3 7 2.0 2.0
传播情况
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2013(2)
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研究主题发展历程
节点文献
边界陷阱
缺陷结构
DTBT
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
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