论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 \
圆片级封装
圆片级封装
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究
3DIC
CIS
TSV
晶圆级封装工艺流程
化学镀
镍滋生
VLSI圆片级可靠性技术
圆片级可靠性技术
金属化完整性
氧化层完整性
连接完整性
热载流子注入
技术评价:圆片级封装
圆片级封装
凸点
倒装片
先进集成电路制造的圆片级可靠性系统
集成电路
圆片级可靠性
封装可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (1)
节点文献
引证文献 (1)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (8)
2001(1)
- 参考文献（1）
- 二级参考文献（0）
2002(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2006(1)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（0）
2009(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2013(2)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（2）
2014(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
2017(2)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（2）
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
电子与封装2021
电子与封装2020
电子与封装2019
电子与封装2018
电子与封装2017
电子与封装2016
电子与封装2015
电子与封装2014
电子与封装2013
电子与封装2012
电子与封装2011
电子与封装2010
电子与封装2009
电子与封装2008
电子与封装2007
电子与封装2006
电子与封装2005
电子与封装2004
电子与封装2003
电子与封装2002
电子与封装2001
