基于LAPIK并联机器人的群钻数学模型

• 作者: 刘德忠 岳素平 李士良 高学金
• 来源期刊: 北京工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 群钻 并联机器人 虚拟轴加工 数学模型
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 页码范围: 288-291
• 页数: 4页
• 分类号: TP242.2
• 字数: 2964字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0037.2003.03.007

摘要

通过对基本型群钻相关参数的研究,结合KIM-750型虚拟轴测量加工中心的具体特性,建立了基于此并联机器人的基本型群钻数学模型,通过程序控制在该并联机器人上实现了群钻的自动模拟刃磨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘德忠	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	49	520	13.0	21.0
2	高学金	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	85	865	16.0	25.0
3	李士良	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	4	24	3.0	4.0
4	岳素平	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	4	24	3.0	4.0