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圆片级封装技术展望
圆片级封装技术展望
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摘要：
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基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究
3DIC
CIS
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晶圆级封装工艺流程
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圆片级可靠性技术
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技术评价:圆片级封装
圆片级封装
凸点
倒装片
圆片级封装技术——超CSPTM
芯片级封装
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期刊影响力
世界电子元器件
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
开本：
16开
出版地：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
邮发代号：
82-796
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
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