球形半导体技术

• 作者: 曾建平 王兴 胡明 马家志
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球形半导体 无接触工艺 球形光刻 堆积
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 专题报道(半导体产业发展趋势)
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3783字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.01.009

摘要

介绍了球形半导体技术的产生、发展、现状以及前景,分析了这项新技术与传统平面集成电路技术的区别,简要讨论了它在MEMS、医学这两个方向上的应用实例.球形半导体技术的核心思想是在直径1mm的单晶硅小球上制作集成电路和其他器件.这项新技术中包括单晶硅球制作、无接触工艺、球形光刻、3D VLSI设计和VLSI堆积五项关键技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡明	天津大学电子信息工程学院	139	1336	19.0	28.0
2	马家志	天津大学电子信息工程学院	6	55	4.0	6.0
3	王兴	天津大学电子信息工程学院	5	60	2.0	5.0
4	曾建平	天津大学电子信息工程学院	2	4	1.0	2.0