圆片级封装技术及其应用

• 作者: 云振新
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 薄膜再分布技术 焊凸技术 应用
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94

摘要

介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	云振新		6	2	1.0	1.0