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摘要:
综述了制造集成电路(IC)用直拉硅单晶生长的现状与发展.对大直径生长用磁场拉晶技术,硅片中缺陷的控制与利用(缺陷工程),大直径硅中新型原生空位型缺陷,硅外延片与SOI片,太阳电池级硅单和大直径直拉硅生长的计算机模拟,硅熔体与物性研究等进行了论述.
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文献信息
篇名 直拉硅单晶生长的现状与发展
来源期刊 河北工业大学学报 学科 工学
关键词 直拉硅单晶 扩散控制 等效微重力 空洞型缺陷 光电子转换效率 硅熔体结构
年,卷(期) 2004,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52-58
页数 7页 分类号 TN304.12
字数 7733字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-2373.2004.02.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐岳生 河北工业大学材料学院 21 163 7.0 12.0
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直拉硅单晶
扩散控制
等效微重力
空洞型缺陷
光电子转换效率
硅熔体结构
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相关学者/机构
期刊影响力
河北工业大学学报
双月刊
1007-2373
13-1208/T
大16开
天津市北辰区双口镇西平道5340号
1917
chi
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