多芯片组件(MCM)技术的发展及应用

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件技术 芯片级封装 混合集成电路
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 4114字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.10.016

摘要

简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0