影响Al-Ti复合氧化膜比容的工艺因素研究

• 作者: 冯哲圣 杨邦朝 蒋美连 陈金菊
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 铝箔 水解沉积 阳极氧化 Al-Ti复合氧化膜 比容
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TM535
• 字数: 2137字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.08.003

摘要

用水解沉积-阳极氧化法制备高介电常数的Al-Ti复合氧化膜,研究了含钛无机盐溶液的浓度、温度、pH值处理时间,以及退火温度对Al-Ti复合氧化膜比容增长率的影响.结果表明,铝腐蚀箔在浓度为0.002 mol/L、pH 1.5的含钛无机盐溶液中,65 ℃浸渍处理10 min,取出并烘干后的样品,550 ℃热处理10 min,所制得的Al-Ti复合氧化膜比容最大.35 V阳极氧化电压下,比容提高率大于30%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	陈金菊	电子科技大学微电子与固体电子学院	36	309	11.0	16.0
3	蒋美连	电子科技大学微电子与固体电子学院	3	24	2.0	3.0
4	冯哲圣	电子科技大学微电子与固体电子学院	44	541	13.0	22.0