步入主流领域的倒装芯片封装

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 封装技术 芯籽
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3847字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.07.002

摘要

倒装芯片与传统的引线键合封装技术相比较,可以拥有许多的优点,其中包括优异的导热性能和电性能、可以具有众多的I/O接点、非常灵活地满足各种各样性能的基层、很好地利用现有的工艺技术、利用现有的基础装备,以及降低器件的外形尺寸.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0