晶片表面几何特性对键合的影响

• 作者: 任晓敏 陈斌 黄永清
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 晶片键合 表面能 吸附能 线性薄板理论
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 830-834
• 页数: 5页
• 分类号: O485
• 字数: 3327字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.04.039

摘要

由最小能量原理导出的键合条件出发,利用线性薄板理论,在同一理论模型框架下,通过量度键合过程能否进行的弹性应变能累积率,分析了晶片表面的宏观尺度的弯曲和微观尺度的起伏对晶片键合的影响,并对所得结果进行了详细讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄永清	北京邮电大学光通信中心	196	987	13.0	18.0
2	任晓敏	北京邮电大学光通信中心	189	942	13.0	18.0
3	陈斌	北京邮电大学光通信中心	27	158	7.0	10.0