LTCC基板上电阻的设计与制造

• 作者: 李峰 王啸 马涛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 方阻 共烧 后烧 TCR
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 64-66,69
• 页数: 4页
• 分类号: TM54|TN605
• 字数: 2899字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.08.022

摘要

LTCC基板上制造电阻的方式有三种:顶层共烧、顶层后烧和埋层电阻,在实际工作中对于每个产品应根据需要选择电阻的加工方法.虽然都是在LTCC材料上印制浆料形成膜电阻,但所获得阻值、精度、稳定性等特性却不尽相同.通过对制造几种不同厚膜电阻的多种方法的研究,提供了一套在LTCC上电阻设计和制造的新思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王啸		5	8	1.0	2.0
2	马涛		2	8	1.0	2.0
3	李峰		5	18	2.0	4.0