高温功率半导体器件连接的低温烧结技术

• 作者: 李凤琴 蔺永诚 陆国权 陈旭
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 功率半导体 综述 电子封装 纳米银焊膏 烧结
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TM24
• 字数: 3068字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.08.002

摘要

综述了功率电子器件和模块的连接和封装工艺,介绍了粉末致密烧结技术和用于电子封装的现状, 对纳米银金属焊膏烧结技术进行了讨论.研究表明,纳米银可有效降低烧结温度,提高设备的高温稳定性、导热性、导电性、机械强度、抗疲劳性等.由于银的熔点较高,这种新技术可应用于高温功率器件的封装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈旭	天津大学化工学院	106	1170	20.0	29.0
2	蔺永诚	天津大学化工学院	3	45	2.0	3.0
3	李凤琴	天津大学化工学院	1	15	1.0	1.0