氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响

• 作者: 史建卫 梁永君 王洪平
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 氮气保护 无铅再流焊 焊点质量 元件偏移 空洞
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 44-49
• 页数: 6页
• 分类号: TG425
• 字数: 3874字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.009

摘要

由于无铅钎料润湿性较差,在实际生产中普遍采用氮气保护.通过新制定的氮气保护无铅再流焊工艺,对焊点外观质量进行了统计分析.其结果显示氮气保护可以减少元件偏移和桥连等缺陷,对竖碑、焊球和锡珠等缺陷也有一定影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	梁永君		5	10	2.0	3.0
3	王洪平		7	51	5.0	7.0