无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响

• 作者: 史耀武 周永馨 夏志东 李国伟 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅焊膏 松香含量 剪切强度 润湿力 黏度
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 65-67,70
• 页数: 4页
• 分类号: TM931
• 字数: 2416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.05.020

摘要

对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和黏度测试.用这些助焊剂配制成焊膏,并对焊后的焊点进行了剪切试验,以此来测定不同的松香含量下焊点的剪切强度.结果表明:焊膏的黏度随着松香含量的增加而增加,而其润湿力逐渐降低.当松香的质量分数为42.69%时焊点的剪切强度可达48.36 MPa,焊膏焊接性能良好,焊点饱满光亮.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室	251	3427	28.0	43.0
2	夏志东	北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室	116	1588	23.0	34.0
3	雷永平	北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室	195	2089	23.0	35.0
4	周永馨	北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室	4	43	4.0	4.0
5	李国伟	北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室	4	69	4.0	4.0