一种硅四层键合的高对称电容式加速度传感器

• 作者: 徐玮鹤 李玉芳 熊斌 王跃林 车录锋
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电容式加速度传感器 硅/硅键合 圆片级真空封装
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1620-1624
• 页数: 5页
• 分类号: TP212.12
• 字数: 3809字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2007.10.025

摘要

提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅四层键合高对称电容式加速度传感器.采用硅/硅直接键合技术实现中间对称梁质量块结构的制作,然后采用硼硅玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合.在完成整体结构圆片级真空封装的同时,通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线.传感器芯片大小为6.8mm×5.6mm×1.68mm,其中敏感质量块尺寸为3.2mm×3.2mm×0.84mm.对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器漏率小于0.1×10-9cm3/s,灵敏度约为6pF/g,品质因子为35,谐振频率为489Hz.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊斌	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	54	412	11.0	16.0
2	王跃林	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	84	623	14.0	18.0
3	车录锋	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	38	363	11.0	16.0
4	李玉芳	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	11	91	4.0	9.0
5	徐玮鹤	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	1	11	1.0	1.0