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基于LTCC技术的SIP研究
基于LTCC技术的SIP研究
作者:
吴洪江
洪求龙
王绍东
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
低温共烧陶瓷
系统级封装
频接
摘要:
SIP是继SOC后快速发展起来的,采用微组装和互连技术可以在单封装内实现子系统或系统功能.低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现SIP的重要途径.采用LTCC技术的SIP具备高集成度,方便集成无源元件无源功能器件,通过调整配料和多种不同介电常数基板混合共烧的方式提高电路设计灵活性等.对基于LTCC技术的SIP特点和优势进行了讨论,并根据需要结合实际工作给出了一个采用LTCC的X波段射频接收前端SIP的实例.
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文献信息
篇名
基于LTCC技术的SIP研究
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
低温共烧陶瓷
系统级封装
频接
年,卷(期)
2008,(5)
所属期刊栏目
封装、测试与设备
研究方向
页码范围
414-416
页数
3页
分类号
TN305.94
字数
2335字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353X.2008.05.013
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
吴洪江
中国电子科技集团公司第十三研究所
49
225
8.0
10.0
2
王绍东
中国电子科技集团公司第十三研究所
12
78
6.0
8.0
3
洪求龙
中国电子科技集团公司第十三研究所
3
18
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2020(1)
引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
低温共烧陶瓷
系统级封装
频接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
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