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摘要:
对Si(111)衬底上GaN外延材料的应力随着低温AlN插入层数的变化进行了分析研究.通过喇曼散射谱在高频E2(TO)模式下的测试分析发现,随着低温AlN插入层数的增加,GaN材料的E2(TO)峰位逐渐接近体GaN材料的E2(TO)峰位(无应力体GaN材料的E2(TO)峰位为568 cm1-),计算得出GaN材料的应力从1.09 GPa减小到0.42 GPa.同时,使用室温光荧光谱进行了分析验证.结果表明,Si衬底上GaN外延材料受到的是张应力,通过低温AlN插入层技术可以有效降低GaN材料的应力,并且最终实现了表面光亮的厚层无裂纹GaN材料.
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文献信息
篇名 Si(111)衬底上GaN外延材料的应力分析
来源期刊 微纳电子技术 学科 化学
关键词 氮化镓 AlN插入层 喇曼散射 光荧光谱 应力 Si衬底
年,卷(期) 2008,(12) 所属期刊栏目 纳米材料与结构
研究方向 页码范围 703-705,711
页数 4页 分类号 TN304.23|TN304.054|O657.37|O433.59|O765
字数 2108字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-4776.2008.12.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张森 15 142 8.0 11.0
3 蔡树军 18 62 4.0 7.0
4 刘波 11 33 4.0 5.0
5 尹甲运 13 32 4.0 5.0
6 冯震 4 18 2.0 4.0
7 冯志宏 4 21 3.0 4.0
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