快速退火在提高芯片背金质量中的应用

• 作者: 侯海峰
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 快速退火 合金 共晶 合金质量
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 492-494
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 2042字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.06.009

摘要

论述了芯片背面蒸金在管式合金炉合金后存在的质量问题,通过分析影响焊接质量的原因,提出用快速退火炉合金代替传统的管式合金炉合金,并优化合金温度和时间,最终找出合适的工艺条件,彻底解决了背金质量问题.该工艺生产的芯片饱和压降、热阻降低10%左右,且一致性好,同时使用快速退火炉合金后金层的厚度可大幅度减薄,大大降低了芯片成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯海峰		5	1	1.0	1.0