倒装焊器件尺寸参数对低k层及焊点的影响

• 作者: 赵明君
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 低k倒装焊器件 有限元
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 1963字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.11.002

摘要

当前,集成电路制造中低k介质与铜互连集成工艺的引入已经成为一种趋势,因此分析封装器件中低k结构的可靠性是很有必要的.利用有限元软件分析了倒装焊器件的尺寸参数对低k层及焊点的影响.结果表明:减薄芯片,减小PI层厚度,增加焊点高度,增加焊盘高度,减小基板厚度能够缓解低k层上的最大等效应力;而减薄芯片,增加PI层厚度,增加焊点高度,减小焊盘高度,减小基板厚度能够降低焊点的等效塑性应变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵明君	桂林电子科技大学机电工程学院	7	7	2.0	2.0