工作参数对平面磁控溅射系统沉积速率的影响

• 作者: Finley Jim Jiao Yu 励庆孚 苏静静 邱清泉
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 镀膜 沉积速率 仿真
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 46-51
• 页数: 6页
• 分类号: TB43
• 字数: 4787字
• 语种: 中文

摘要

为了分析磁场、阴极电压、气压和靶基板间距等工作参数对沉积速率的影响,本文对磁控放电过程和沉积过程进行了讨论,并着重对沉积速率计算的无碰撞模型和碰撞模型进行了研究.靶功率是影响沉积速率的关键因素,通过对磁控放电特性分析发现,随着磁场、电压的增大,等离子体阻抗降低,放电电流和靶功率增大,随着气压的增大,放电电流和靶功率先增大后减小;采用碰撞模型对沉积速率进行模拟发现,在靶功率恒定的情况下,沉积速率随着气压和靶基板间距的增大而减小.因此,在气压和靶基板间距保持恒定的情况下,沉积速率会随着磁场和电压的增大而增大;而在磁场、电压和靶基板间距保持恒定的情况下,沉积速率随着气压的增大,先增大后减小.上述结论对于薄膜制备效率和质量的提高具有一定的理论指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	励庆孚	西安交通大学电气工程学院	77	2139	26.0	45.0
2	邱清泉	西安交通大学电气工程学院	9	81	6.0	9.0
3	苏静静	西安交通大学电气工程学院	4	43	4.0	4.0